在全球半导体代工市场，台湾台积电占据了市场半壁江山，成为霸主。不过据外媒最新消息，三星电子准备争抢台积电的份额，日前三星电子宣布将投资60亿美元新建半导体生产线，其主要目的是扩大代工业务。

在半导体行业，绝大多数企业为芯片设计公司，他们需要把芯片制造业务外包给台积电、中芯国际、联华电子这样的半导体代工厂。三星电子设计生产自家的大量芯片，近年来也开始承接外部公司的代工业务。

据日经新闻报道，2月23日，三星电子在首尔附近的华城，为一个新的半导体工厂举行了动工仪式。三星电子宣布这一工厂将投资60亿美元。

这家工厂的建设将在明年下半年完成，正式投产将在2020年。

据报道，这家芯片厂采用了先进的EUV工艺，能够制造7纳米线宽的芯片，一些专家预测，EUV工艺未来还能够生产5纳米芯片。

所谓的5纳米和7纳米，指的是半导体的线宽，线宽越小，单位面积整合的晶体管越多，芯片性能越强劲，耗电也越少。

三星电子“设备方案事业部”（半导体业务隶属于这个部门）的负责人Kinam Kim表示，随着此次建设EUV生产线，华城将成为三星半导体业务的核心。

日经新闻指出，三星此次新建工厂，是为未来扩大代工业务做准备，尤其是要和台积电公司展开工艺的竞争，缩小市场份额差距。

去年，三星电子超过英特尔，成为收入最高的半导体公司。但是三星更多的收入来自于自有芯片，其中包括闪存、内存，以及应用处理器等。其中，闪存和内存芯片去年十分火爆，让包括三星、东芝在内的公司获得了靓丽的业绩。

据报道，在全球半导体代工市场，三星电子仅排名第四，市场份额远远落后于台积电。据一位三星高管透露，三星要在代工市场做到第二名，仅次于台积电。因此，三星将会寻找更多芯片设计公司客户，其中包括汽车芯片厂商。

在过去多年中，三星电子半导体部门和台积电都会激烈争抢苹果公司A系列处理器的订单，最近几年，台积电获得的订单越来越多，三星电子逐步被苹果冷落。不过也有业内人士称，在2019年，三星可能依靠先进的工艺，抢回苹果的部分代工订单。

去年，三星半导体业务一共获得了685亿美元的收入，其中八成来自于闪存和内存芯片，其他收入来自于图像传感器、应用处理器和代工业务。

不过众所周知的是，在历史上，闪存和内存是一个价格频繁波动的产品，去年形势大好并不意味着将来也会旱涝保收。就在过去三个月时间里，闪存芯片价格暴跌了一成。另外，明年内存市场如何变化，还不得而知。

外媒指出，三星电子也需要做好备份计划，即在存储芯片市场低迷的情况下，通过芯片代工等业务获取更多收入。

上述新开工的芯片工厂，主要生产整合型的系统芯片（比如智能手机系统芯片整合了应用处理器和基带处理器），据行业分析师称，随着5G网络逐步部署，全球系统芯片市场将持续增长，有助于三星获得更多的芯片代工份额。

值得一提的是，三星之前也表示，要把三星手机使用的自家应用处理器，供应给更多的外部手机厂商。

【来源：腾讯科技】