胶高检测在工业生产中，特别是在那些对精密密封、结构强度或外观质量有要求的领域非常重要。它就像是给产品关键部位上胶过程的“精密尺子”和“质量检查官”。
胶高检测的主要作用
胶高检测的核心价值在于确保点胶或涂胶的高度一致性和精确性，其主要作用体现在以下几个方面：
保证密封与防护性能：在许多产品中，胶水用于密封（如汽车电池、电子元器件）或防护（如PCB板）。胶高不足可能导致密封不严，引发泄漏、受潮、绝缘不良等问题。胶高过量则可能造成干涉或浪费。检测系统能确保胶体在关键区域形成连续、厚度均匀的屏障。
保障结构粘接强度：胶水的粘接强度与其涂敷量和形状（高度、宽度）直接相关。胶高不足会导致粘接面积不够，强度下降；胶高过高则可能溢出污染其他部位，或影响装配。精确的胶高控制是保障产品可靠性和耐久性的关键。
提升工艺控制与自动化水平：传统人工检测（目视、卡尺）效率低、主观性强、易漏检，且难以适应高速自动化生产。在线胶高检测能实时反馈数据，甚至联动点胶设备实现闭环控制，动态调整参数，减少废品率，提升生产效率。
实现质量追溯与过程优化：检测系统通常记录并上传每件产品的胶高数据。这既便于质量问题追溯，也能通过统计分析优化点胶工艺参数，持续改进生产质量。
检测需求
样品1. 检测样品芯片点胶顶部位置至底部平面的高度
样品2. 检测样品面封胶的高度
样品3. 检测样品围坝的高度和宽度
测试需求
根据客户提供的测试需求，利用线光谱共焦传感器对样品点胶位置进行扫描，通过2D图像以及3D点云图进行样品特定位置高度信息的测量。
检测原理
光谱共焦测量通过使用特殊透镜，延长不同颜色光的焦点光晕范围，形成特殊放大色差，使其根据不同的被测物体到透镜的距离，会对应一个精确波长的光聚焦到被测物体上。通过测量反射光的波长，就可以得到被测物体到透镜的精确距离。
反射光的光强不会影响测量结果。这意味着，无论有多少反射光从被测物体反射回来，测量的距离结果可能是不变的。因为反射光的光强仅仅取决于反射物体的反光程度。因此，采用海伯森的3D线光谱共焦传感器，即使被测物体是强吸光材料，如黑色橡胶；或者是透明材料，如玻璃或者液体，都可以进行正常可靠的测量。
测试方案
样品1号检测效果图
灰度图
高度图
3D点云图
左：局部灰度图 右：局部点云图
样品1号检测结果
2D截面示意图
3D点云截面示意图
1D截面示意图
经测量: 样品1此处胶高输出数据为：0.4036mm
样品2号检测效果图
灰度图
高度图
3D点云图
局部点云图
样品2号检测结果
2D截面示意图
3D点云截面示意图
1D截面示意图
经测量: 样品2零点位置封面胶的高度为：0.2134mm
样品3号检测效果图
灰度图
高度图
3D点云图
局部点云图
样品3号检测结果
2D截面示意图
3D点云截面示意图
1D截面示意图
经测量: 样品3围坝此处的宽度值为：1.37072mm
围坝此处的高度值为：0.305046mm
产品介绍
3D闪测传感器
采用新型闪测技术，具备识别精度高、测量视野广和检测节拍快等特点，极短时间内即可完成2D尺寸和3D轮廓复合的高精度在线检测，面检测、全覆盖，62*62mm大视野，检测无死角，高精度3D检测，绝对测量精度20μm，重复精度1μm。
同轴3D线光谱共焦传感器
延续了LCX系列标志性的无遮挡盲区、超高速、高精度、高分辨率等特点，在结构、材料、光学、算法等方面均进行了迭代升级，优化了线长及量程，大幅度提高了在线检测效率，适用于消费电子、新能源、半导体、精密五金等行业的复杂材质检测场景。
超高速工业相机
高端高分辨率的黑白CMOS工业相机，具有大像元尺寸、低噪音、超高帧率、远距离传输等特点；相机采用了10G/40G光纤接口，支持Genlcam GenTL标准；适用于机器视觉定位，高速工业检测，高速运动分析等领域。
六维力传感器
高性能的数字式六维力传感器，可实现XYZ三个空间坐标轴上的力和力矩的精准测量，采用了应变体结构，具有良好的抗过载和耐久性，工作时最高可达3.5倍的安全过载。且内置的温度补偿算法大大降低了温度变化导致的温度漂移。适用于柔性抓取、自动化测量、机器人关节与风洞测试等。
点光谱共焦传感器
几乎不受任何材质、形状和反光影响，多种材料亦可完成高精度测量。
可实现镜面表面±62°，漫反射表面±88°超大角度测量
支持四通道同步测量
不受空间和测量区域限制，重复最小误差仅±0.01μm
完备的 SDK及一站式软件服务支持
