来源：IT之家
今年联发科推出了天玑系列多款 5G 芯片，拥有尖端技术、强大性能、功耗效率，迫使其竞争对手迅速部署更多 5G 芯片组，用于中端市场。根据最近的信息，联发科还将推出更多的芯片组。
微博博主 @数码闲聊站 表示，联发科正在为市场准备两款新的芯片组。这两款新芯片组型号为 MT6839 和 MT6891。它们将基于 5nm 或 6nm 制造工艺，由于拥有有更强大的 ARM Cortex-A78 核心，它们将提供高性能。
该博主还表示，联发科先上 7nm 改进版 6nm，可能等成本降低后再采用 5nm 工艺。
IT 之家获悉，此前联发科发布的最强大的芯片组是天玑 1000 ，它配备了 Cortex-A77 核心，基于 7nm 工艺开发。因此，新的 5nm 或 6nm 芯片将在性能上带来显著提升，而且也将更加省电。
