国内首家芯片“独角兽”公司「寒武纪」将于 7 月 20 日在科创板上市

业界
2020
07/20
01:13
36氪
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来源:36氪

寒武纪募资 25.8 亿,联想、美的、OPPO 参与战略配售。

寒武纪 7 月 16 日晚间发布公告,将于 2020 年 7 月 20 日在上海证券交易所科创板上市,发行 4010 万股,发行价为每股 64.39 元。

寒武纪首次公开发行股票科创板上市公告书

6 月 2 日上交所披露,国内 AI 芯片独角兽公司中科寒武纪科技股份有限公司科创板首发过会。7 月 6 日晚,寒武纪公告,确定科创板发行价格为 64.39 元 / 股。7 月 7 日,寒武纪完成网上路演。7 月 8 日,投资者将进行网上、网下申购。此次募集资金 25.8 亿元。

此次募集的资金将全部用于与公司主营业务相关的项目,即新一代云端训练芯片及系统项目、新一代云端推理芯片及系统项目、新一代边缘端人工智能芯片及系统项目以及补充流动资金。

据了解,寒武纪战略配售投资者包含中信证券、联想北京、美的控股、OPPO 移动、中证投资。其中,联想北京、美的控股、OPPO 移动限售期为 12 个月,中证投资限售期为 24 个月,限售期自本次公开发行的股票在上交所上市之日起开始计算。

寒武纪于 2016 年创立,聚焦云边端一体的智能新生态,致力打造各类智能云服务器、智能边缘设备、智能终端的核心处理器芯片,并拥有终端 AI 处理器 IP 和云端高性能 AI 芯片两条产品线,成 " 端云一体化 " 模式。

寒武纪在智能芯片领域的定位是通用型智能芯片。根据招股书的介绍,通用型智能芯片具备灵活的指令集和精巧的处理器架构,技术壁垒高但应用面广,可覆盖人工智能领域高度多样化的应用场景(如视觉、语音、自然语言理解、传统机器学习等)。而寒武纪面向云端、边缘端、终端的三个系列智能芯片与处理器产品,通过共用相同的自研指令集与处理器架构,共用相同的基础系统软件平台,实现了从通用型智能芯片到云、边、端通用生态的全面覆盖。

思元 220 边缘计算模组

据此前披露的信息,寒武纪新一代 7nm 云端智能芯片思元 290 预计 2021 年将形成规模化收入,边缘智能芯片思元 220 及相关加速卡预计在 2020 年内实现规模化出货。

目前,寒武纪已与智能产业的众多上下游企业建立了良好的合作关系,阿里创投、科大讯飞、湖北联想、中科图灵、国新资本、中科院创投等皆位列其股东席。2017-2018 年期间,寒武纪和华为海思保持着良好的合作,招股书显示,2017 年到 2018 年,寒武纪的收入全部来自 IP 授权,而华为分别贡献了其中的 98%、97%。

众所周知,集成电路设计企业对研发人员依赖度较高,根据招股书,截至 2019 年 12 月 31 日,公司拥有研发人员 680 人,占员工总人数的 79.25%;拥有硕士及以上学历人员 546 人,占员工总人数的 63.64%。公司创始人陈天石、陈云霁二人均毕业于中科大少年班,目前是中科院 " 龙芯一号 " 的核心研发团队成员,首席技术官梁军出身华为,曾就职于华为海思半导体公司。

财务数据显示,公司 2017 年 -2019 年营收分别为 784.33 万元、1.17 亿元、4.44 亿元 ; 同期亏损金额分别为 3.81 亿元、4104.65 万元、11.79 亿元,三年亏损超 16 亿元。2020 年 1-6 月预计营收约为 8200 万元至 8600 万元,预计同比下降约 12.24% 至 16.32%,预计净亏损 2.3 亿元至 2.1 亿元。截至招股说明书签署日,公司尚未盈利且存在累计未弥补亏损,主要原因是公司研发支出较大,产品仍在市场拓展阶段,且报告期内因股权激励计提的股份支付金额较大。未来一段时间,公司将存在累计未弥补亏损及持续亏损并将面临潜在风险。

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