据 digitimes 报道，台积电（TSMC）已经收购了无晶圆厂芯片制造商推出的所有 5G 调制解调器芯片的订单，如高通的 Snapdragon X50 和 HiSilicon（海思）的 Balong 系列。
据行业消息来源称，台积电已开始为高通和海思半导体生产 5G 调制解调器芯片，并准备在 2019 年下半年为联发科的 Helio M70 5G 调制解调器进行生产。所有 5G 调制解调器解决方案均采用台积电 7nm 工艺技术制造。
据消息人士称，台积电还从 Unisoc 获得 5G 调制解调器的订单，Unisoc 以前称为 Unigroup 展讯和 RDA，计划于 2019 年底或 2020 年初量产。Unisoc 最初计划推出采用英特尔调制解调器的高端 5G 智能手机解决方案，但已推出了自己的 5G 调制解调器。
Unisoc 此前曾透露，其首款配备 IVY510 的 5G 调制解调器将采用台积电的 12 纳米制程技术制造。
三星电子最近宣布其 5G 通信解决方案已针对最新的高端移动设备进行批量生产。其中包括三星首款 5G 调制解调器解决方案，Exynos Modem 5100，采用三星的 10nm LPP 工艺。
【来源：IT之家】
