据外媒报道，知情人士表示台积电已开始为苹果公司将于今年晚些时候推出的下一代 iPhone 手机生产 A13 芯片。这名知情人士说，台积电于今年 4 月份对 A13 芯片进行了早期试生产，计划最早在本月进行大规模量产。
在每年发布新款 iPhone 时，苹果通常会对设备芯片进行重大升级，提高速度和电池寿命。三星和华为等竞争对手也采用苹果的做法，现在都在手机中使用自家芯片。苹果发言人拒绝置评。台积电发言人也拒绝置评。
据知情人士透露，最新的 A13 芯片将出现在 iPhone XR、iPhone XS 和 iPhone XS Max 的后续机型中。知情人士表示，新款高端机型代号为 D43 和 D44，而 iPhone XR 的内部升级代号为 N104。这三款新手机的外观都将与当前最新款 iPhone 相似，但三款机型均在原有的基础上新增了一个摄像头。
iPhone 11 系列的第三个摄像头将配备超广角镜头，其变焦能力也将更强。iPhone XR 升级后设备所采用的第二个摄像头也将提升变焦能力。据其中一名知情人士透露，iPhone XS 和 iPhone XS Max 的后续机型将会比 iPhone XS 厚约半毫米，而后置摄像头阵列将位于手机背面左上角的一个正方形区域。
苹果还计划推出一项新功能，这一功能类似华为的反向充电，用户可以通过 iPhone 的反向充电为 AirPods 充电。
【来源：IT之家】
