来源：天极网
随着 2020 年即将进入最后一季度，不仅手机厂商开始轮番发布新机，现在关于新一代处理器的消息也是越来越多。
之前有消息称，三星电子获得了为生产下一代 5G 高端智能手机移动应用处理器的 1 万亿韩元订单，主要是他们改进 5nm 工艺良品率过低的问题。
据外媒最新消息称，骁龙 875 的代号为 Lahaina，而非普通版本的代号为 Lahaina+，而这款芯片很有可能就是骁龙 875+，这与之前高通推出骁龙 865 和骁龙 865+ 的思路非常相似。
不仅是上述两个型号，还有一款骁龙 875G 型号曝光，目前并不清楚它是否是根据骁龙 875+ 改名而来的，但是基本可以确定的是，所有骁龙 875 芯片组都有可能由三星量产，因为之前高通与三星达成了一项 8.5 亿美元的协议，由三星 100% 代工高通的芯片组。
另外，也有消息人士表示，骁龙 875G 极有可能就是骁龙 875 Plus，如果按照高通之前的思路 ( Plus 版相比普通版小幅提高 CPU 和 GPU 时钟速度，导致性能小幅提升 ) ，相比原版的升级幅度会更大。
最近有消息称，苹果将在 10 月发布首款 5G iPhone 12 系列手机，这款手机搭载 A14 仿生芯片，而高通此时带来骁龙 875 系列芯片也有与苹果一较高下的意思，值得我们期待。
