来源：IT之家 作者：懒猫
今日中午，天风国际分析师郭明錤发布的最新手机行业报告称，联发科 5G 芯片利润可能因价格战较预期提早开始而低于市场预期。
报告指出，因高端 5G 手机换机需求低于预期，高通已大幅调降中端 5G 芯片价格以求提升 5G 手机换机需求；高通的激进价格策略将会延续到 2020 年下半年与低端市场；联发科面临比预期早 3 – 6 个月的激烈价格竞争，因其成本结构不如高通，所以 5G 芯片毛利率恐低于 30 – 35%（市场共识 40 – 50%）。
报告表示，高端 5G 手机换机需求低于 Android 品牌厂商预期；高通已大幅调降 5G 芯片 SD 765 ( SM7250 ) 售价约 25 – 30% 至 40 美元，明显低于联发科 5G 芯片天玑 1000 售价的 60 – 70 美元 ( 成本约 45 – 50 美元 ) ；预计联发科主要 5G 芯片品牌客户 ( 包括 OPPO、Vivo 与小米 ) 将共同移转约 2000 – 2500 万部的芯片订单（从联发科至高通），此订单移转最快将从 2 月开始。报告相信高通砍价已对联发科 5G 芯片订单产生影响，虽然天玑 1000 效能优于 SD 765，但效能差距仅对重度游戏玩家影响较大，对一般使用者感受差异不大，因而为降低 5G 手机成本与售价以提升出货动能，报告预计 OPPO、vivo 与小米将会移转共 2000 – 2500 万部的芯片订单将自联发科至高通。至于高端 5G 方案 SD 865+SDX55，高通仍维持 120 – 130 美元的售价，因效能优于天玑 1000 且高通品牌形象较佳，因而高端 5G Android 手机仍会主要采用 SD 865+SDX55 方案。
报告还表示，SD 765 售价调降对联发科预计在 5 月中下旬发布的天玑 800 负面影响更大。天玑 800 售价预计为 40 – 45 美元 ( 成本约 30 – 35 美元 ) 。5G 芯片价格战较市场预期提早 3 – 6 个月开始，但高通将会持续降价策略并以出货量增加抵销价格下滑维持整体利润；联发科面临的价格压力将持续提升，5G 芯片毛利率恐低于 30 – 35%。
