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ARM 与晶圆代工龙头台积电 26 日共同宣布业界首款采用台积电先进的 CoWoS 封装解决方案，内建 ARM 多核心处理器，并获得硅晶验证的 7 纳米小芯片（Chiplet）系统。
台积电表示，此款概念性验证的小芯片系统成功地展现在 7 纳米 FinFET 制程及 4GHz ARM 核心的支援下打造高效能运算的系统单芯片（System-on-Chip,SoC）的关键技术。同时也向系统单芯片设计人员演示运作频率 4GHz 的芯片内建双向跨核心网状互连功能，及在台积电 CoWoS 中介层上的小芯片通过 8Gb/s 速度相互链接的设计方法。
台积电进一步指出，不同于整合系统的每一个组件放在单一裸晶上的传统系统单芯片，将大尺寸的多核心设计分散到较小的小芯片设计更能完善支持现今的高效能运算处理器。
小芯片必须能够透过密集、高速、高带宽的连结来进行彼此沟通，才能确保最佳的效能水平，为了克服这项挑战，此小芯片系统采用台积电所开发的 Low-voltage-INPackage-INterCONnect（LIPINCONTM）独特技术，数据传输速率达 8Gb/s/pin，并且拥有优异的功耗效益。
另外，此款小芯片系统建置在 CoWoS 中介层上由双个 7 纳米生产的小芯片组成，每一小芯片包含 4 个 ARM Cortex – A72 处理器，以及一个芯片内建跨核心网状互连总线，小芯片内互连的功耗效益达 0.56pJ/bit、带宽密度 1.6Tb/s/mm2、0.3 伏 LIPINCON 接口速度达 8GT/s 且带宽速率为 320GB/s。此小芯片系统于 2018 年 12 月完成产品设计定案，并已于 2019 年 4 月成功生产。
