在台北电脑展上，联发科技发布全新 5G 移动平台，该款多模 5G 系统单芯片（SoC）采用 7nm 工艺制造，将为首批高端 5G 智能手机提供支持。
集成化的全新 5G 移动平台内置 5G 调制解调器 Helio M70，联发科技缩小了整个 5G 芯片的体积。包含 ARM 最新的 Cortex-A77 CPU、Mali-G77 GPU 和联发科技独立 AI 处理单元 APU，可充分满足 5G 的功率与性能要求，提供超快速连接和极致用户体验。
该款多模 5G 移动平台适用于 5G 独立与非独立（SA/NSA）组网架构 Sub-6GHz 频段，支持兼容从 2G 到 4G 各代连接技术。
联发科技 5G 移动平台集成了 5G 调制解调器 Helio M70，采用节能型封装，该设计优于外挂 5G 基带芯片的解决方案，能够以更低功耗达成更高的传输速率，为终端手机厂商打造全面的超高速 5G 解决方案。
联发科技 5G 移动平台将于 2019 年第三季度向主要客户送样，首批搭载该移动平台的 5G 终端最快将在 2020 年第一季度问市。联发科技 5G 芯片的完整技术规格将在未来几个月内发布，其用于 Sub-6GHz 频段的集成式 5G 芯片功能和技术包括：
5G 调制解调器 Helio M70：该 5G 芯片集成联发科技 Helio M70 5G 调制解调器。
拥有 4.7 Gbps 的下载速度和 2.5 Gbps 的上传速度
智能节能功能和全面的电源管理
支持多模 - 支持 2G、3G、4G、5G 连接，以及动态功耗分配，为用户提供无缝连接体验
全新 AI 架构：搭载全新的独立 AI 处理单元 APU，支持更多先进的 AI 应用。包括消除成像模糊的图像处理技术，即使拍摄物体快速移动，用户仍能拍摄出精彩照片。
最新的 CPU 技术：联发科技 5G 芯片配备了最新推出的 ARM Cortex-A77 CPU，拥有强劲性能。
最先进的 GPU：最新的 ARM Mali-G77 GPU 能够以 5G 的速度提供无缝极致流媒体和游戏体验。
创新的 7nm FinFET：采用先进 7nm 工艺的 5G 芯片，在极小的封装中实现大幅节能。
高速吞吐：峰值吞吐量达到 4.7Gps 下载速度（Sub-6GHz 频段），支持新空口（NR）二分量载波（CC），支持非独立（NSA）与独立（SA）5G 组网架构。
强大的多媒体与影像性能：支持 60fps 的 4K 视频编码 / 解码，以及超高分辨率摄像机（80MP）
联发科技 5G 移动平台集成的调制解调器 Helio M70 支持 LTE 和 5G 双连接（EN-DC），具有动态功耗分配功能，并支持从 2G 至 5G 各代蜂窝网络。它采用动态带宽切换技术，能为特定应用分配所需的 5G 带宽，从而将调制解调器电源效能提升 50%，延长终端设备的续航时间。
联发科技已与领先的移动运营商、设备制造商和供应商合作，以验证其 5G 技术在移动通讯设备市场的预商用情况。联发科技还与 5G 组件供应商及全球运营商在 RF 技术领域开展密切合作，以迅速为市场带来完整、基于标准的优化 5G 解决方案。
联发科技最新发布的 5G 芯片为在亚洲、北美和欧洲推出的全球 Sub-6GHz 频段 5G 网络而设计。
【来源：IT之家】
