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据悉，苹果公司原计划在今年推出全新一代 M3 芯片，搭载到新款 MacBook Air、13 英寸 MacBook Pro、24 英寸 iMac、Mac mini 等产品上。但由于台积电 3nm 工艺遇到技术难题，量产良品率和产能无法达标，导致 M3 芯片的交付时间被推迟到明年。
M3 芯片代号为 Ibiza，采用 8 核心设计，根据之前泄露的测试成绩显示，M3 芯片单核得分为 3472，多核得分为 13676，比 M2 Max 领先约 24% 和 6%；比 10 核心的 M2 Pro 则领先 31%、12%。
目前，台积电正在制造同样使用 3nm 工艺的 A17 芯片，预计用于 iPhone 15 Pro 机型。传闻 A17 和 M3 芯片的良品率为 55%，而台积电希望能提升至 70%，为此苹果还降低了 A17 的性能目标，以提高良品率并压低成本。但考虑到 iPhone 是苹果最为重要的产品线，因此有可能 M3 芯片的推迟是为给 iPhone 15 系列让路。
