三星 Galaxy S23+ 真机照片曝光:正面居中打孔前摄

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2023
01/09
08:17
IT之家
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来源:IT之家

国外网友 @gauravagrawalajt 在 Instagram 平台分享了 Galaxy S23+ 的真机上手照片,居中打孔设计,由于采用黑色主题因此无法判断边框厚度。在 "About Phone" 页面显示该机型号为 "SM-S916B / DS",机身背面采用三个独立的相机单元,并配有一个 LED 闪光灯。

IT 之家根据此前掌握的信息了解到,三星 Galaxy S23+ 的机身尺寸为 76.2 x 157.8 x 7.6 mm,装备分辨率为 2340*1080 的 6.6 英寸屏幕。该机将会提供高通骁龙 8 Gen 2 处理器和联发科天玑 9000 两种处理器,8GB 的内存,5000 万像素主摄,1000 万像素前置摄像头,4500mAh 容量电池。

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