AMD 新显卡 RDNA3 架构曝光:双芯 MCM、性能翻倍

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2021
01/25
16:28
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来源:手机中国

进入 2021 年了,AMD 的下一代显卡是时候曝光了,接替去年 RDNA2 的应该是研发中的 RDNA3 架构,代号 Navi 3X,其中大核旗舰 Navi 31 有可能使用 MCM 多芯片架构,2 倍规模。虽然计算卡上的 CDNA 架构做到了 120 组 CU 单元,不过游戏用的 RDNA2 架构现在最多 80 组 CU 单元了,RDNA3 架构要继续增加 CU 单元,只是实现的方式有些特别。

RDNA3 架构升级(图源来自网络)

近日,一直备受期待的 AMD 的新一代显卡正式曝光,延续去年 RDNA2 架构的习惯,今年新显卡将使用 RDNA3 架构,其代号为:Navi 3X。已知的大核旗舰 Navi 31 有可能使用 MCM 多芯片架构,2 倍规模,计算卡上的 CDNA 架构将做到 120 组 CU 单元。目前游戏用的 RDNA2 架构最多拥有 80 组 CU 单元,如果 RDNA3 架构想要继续增加 CU 单元,就需要改变其封装设计。

AMD RDNA3 架构显卡(图源来自网络)

来自其他渠道的信息表示,这款 RDNA3 架构的 Navi 31 可能会采用 MCM 多芯片封装设计,主要由 2 组芯片组成,每个 80 组 CU 单元,这样合起来就是 160 组 CU 单元,规模翻倍,理论上性能也会翻倍。另外,RDNA3 还会在光追方面进一步加强,去年推出的 RX 6000 系列显卡虽然也支持了硬件光追,但性能还不如 RTX 30 系列,AMD 还得继续提升。不过有消息称,AMD 开发了一种新技术,基于 MCM 及新的命令处理器来协调下一代 GPU 的光追,有可能就是针对 RDNA3 研发的。

至于 RDNA3 显卡的发布时间,它应该是跟 CPU 中的 Zen4 架构对应,用上 5nm 工艺,2022 年问世,最快是今年底发布。

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