联发科称，除了年初量产的Helio X10以外，Helio P10在今年年底已经达到量产状态，明年年初将有多款手机采用P10陆续上市。

昨日，联发科宣布其高端智能机芯片品牌曦力（Helio）上市首年成绩卓然，已获得近100款中端机型采用。与此同时，联发科称，除了年初量产的Helio X10以外，首款支持Cat.6的Helio P10在今年年底已经达到量产状态，明年年初将有多款采用Helio P10的手机陆续上市。

“曦力”是联发科于今年年初面向高端智能机市场推出的芯片品牌，旗下拥有顶级性能版的X系列和科技时尚版的P系列两大阵营。其中Helio X10为首款高端智能手机系统单芯片，目前已被魅族MX5、OPPO R7 Plus等多款机型采用。

而Helio P10则是联发科首款支持全球全模LTE Cat6和双载波聚合（300/50Mbps）的产品，该芯片全面支持运营商的4G+，并应用了多项先进的功耗管理技术，在运行日常程序中时，比上代产品的功耗降低15%，很适合追求时尚轻薄外形的手机开发。据称乐檬K4 Note或为Helio P10 的首发机型。

联发科技执行副总经理暨联席首席运营官朱尚祖表示，曦力品牌的成功运作及曦力产品的优良品质，让该公司今年在中高端市场份额有显著成长，明年联发科将携更强大的下一代曦力产品，继续冲击旗舰机市场。