来源：快科技
Intel 10nm 工艺目前仍然局限于低功耗的轻薄本领域，高性能的游戏本、服务器都得等明年 ( 桌面快则明年底慢则后年初 ) ，其中服务器领域是代号 Ice Lake-SP 的第三代可扩展至强，官方已确认再次跳票到明年第一季度。
届时，AMD 将会发布第三代霄龙，7nm 工艺，Zen3 架构，最多 64 核心 128 线程，Intel 的压力可想而知。
非常意外的是，SC 2020 超级计算大会上，Intel 很大方地公布了 Ice Lake-SP 的不少细节，一如此前将明年 3 月才发布的下一代桌面 14nm Rocket Lake 的架构细节都给提前放了出来。
10nm+ 工艺的 Ice Lake-SP 和此前发布的 14nm Cooper Lake 都归属于第三代可扩展至强家族，接口都是新的，只不过一个针对单路和双路，一个面向四路和八路。
根据 Intel 最新公布的资料，Ice Lake-SP 将和轻薄本上的 Ice Lake 十代酷睿一样，基于新的 Sunny Cove CPU 架构，但针对服务器、数据中心需要做了调整和优化。
Ice Lake-SP 在架构上，每个核心支持 352 个乱序执行窗口、128 个实时载入和 72 个实时存储、160 个调度器节点、280 个整数和 224 个浮点寄存器文件、48KB 一级数据缓存、1.25MB 二级缓存，相比于延续多年的 Skylake 老架构有了质的飞跃。
当然，轻薄本的十一代酷睿 Tiger Lake 已经用上了更新的架构 Willow Cove，但只是还没有服务器版本。
Intel 此前曾披露过 Ice Lake-SP 的内核布局图，显示有 28 个核心，但现在放出的数据是 32 核心 ( 不知道是否还会有更多 ) 。
Ice Lake-SP 将在 Intel 的服务器平台上首次原生支持 PCIe 4.0，内存支持八通道 DDR4-3200，每路最大容量 6TB，当然也支持 Intel 傲腾持久内存。
同时，它还会加入新的 AVX512 SIMD 指令集、DLBoost 深度学习指令集。
性能方面，Intel 宣称，Ice Lake-SP 对比 Cascade Lake ( 二代可扩展至强 ) ，在特定负载中可以带来 1.5 倍到 8 倍的性能飞跃。
对比竞品，Intel 更是声称，Ice Lake-SP 只需要 32 个核心，对比 64 核心的霄龙 7742，就能在特定工作负载中领先对手 20-30％。
明年下半年，Intel 就将推出更新一代的 Sapphire Rapids ( 四代可扩展至强 ) ，引入 Tiger Lake 11 代酷睿的 10nm SuperFin 工艺，继续增加下一代 AME DLBoost 指令集，现在已经大规模出样给客户。
根据此前说法，Sapphire Rapids 将有最多 56 个核心 ( 不排除 60 个 ) ，四芯片整合封装设计，同时集成最多 64GB HBM 内存，还会首次支持 DDR5、PCIe 5.0。
最新曝料的 Sapphire Rapids 平台主板设计图，也证实了这一点。
