来源：IT之家
今年 4 月份，荣耀 Play4T 发布，采用 6.39 英寸魅眼屏，拥有 4.5mm 孔径，搭配后置指纹识别方案。在这款手机的内部搭载了华为海思麒麟 710A 处理器。
据《科创板日报》报道，这款移动芯片 " 麒麟 710A" 是由中芯国际完成芯片代工制造环节，采用 14nm 制程工艺，主频 2.0GHz，属于此前麒麟 710 的降频版。" 麒麟 710A" 代表着实现国产化零的突破，是中国半导体芯片技术的破冰之举。
IT 之家获悉，5 月 9 日，中芯国际上海公司几乎人手一台荣耀 Play4T，特别之处在于背面 Logo —— SMIC 20，标注了 Powered by SMIC FinFET。
荣耀 Play4T 还后置 4800 万像素主摄与 200 万像素景深镜头，内置 4000mAh 电池，配备 6GB 内存与 128GB 机身存储。
