来源：IT之家 作者：孤城
2020 年 4 月 19 日，由中国关键信息基础设施技术创新联盟组织编写的《2019 网信自主创新调研报告》通过线上平台正式发布。龙芯中科技术有限公司董事长胡伟武参加了发布仪式，并带来了题为《自主 CPU 发展道路》的主旨演讲。
胡伟武在演讲中表示，龙芯 3A5000 CPU 将于上半年流片，采用了 12nm 工艺，4 核 2.5GHz。
IT 之家了解到，下一代龙芯处理器将会提高主频和核数。其中，龙芯 3A5000 工艺改进提高主频，2020 年上半年流片，采用 12nm 工艺，4 核，2.5GHz，内存控制器延迟带宽优化，LLC 增加一倍。龙芯 3C5000 工艺改进增加核数，2020 年下半年流片，12nm 16 核，支持 4-16 路服务器。
胡伟武表示，新款龙芯处理器的通用处理性能与 AMD 相当，不辜负国外媒体十年前的 " 期待 "。
