1月24日消息，华为公司今天对外发布一款5G终端基带芯片：巴龙5000。官方宣称，这是业界集成度最高的5G终端Modem，不仅是首款单芯片多模的5G Modem，能够提供从2G到5G的支持，能耗更低，效能更强；同时支持NSA和SA架构。
在发布会上，华为还对比了竞品，称比后者速度快了2倍以上，支持毫米波、V2X车联网以及IoT物联网。华为说的竞品指的就是高通骁龙X50 5G基带芯片，这次的巴龙5000也是可以配合麒麟980处理器，让华为手机无缝支持5G网络。与此同时，华为还发布了搭载巴龙5000的5G无线移动终端设备。
另外，华为消费者业务CEO余承东还公布了过去一年的业绩情况，据他介绍，华为消费者业务2018年实现营收超520亿美金，智能手机全球发货量超2.06亿台。其中，华为P20系列全球发货量超1700万台，去年10月份发布的Mate 20系列发货量超750万台。
同时，余承东还透露，今年2月底开幕的MWC世界移动通信大会上，华为还将推出一款5G折叠屏智能手机。
（来源：凤凰网科技 作者：刘正伟）
