OCP峰会:英伟达开放Vera Rubin架构助力全球AI工厂

业界
2026
10/13
12:25
IT之家
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10 月 12 日消息,英伟达昨日(10 月 12 日)发布公告,在开放计算项目(OCP)全球峰会上,英伟达宣布开放 Vera Rubin 机架与计算托架设计,并与 Cisco、Google、Meta、Microsoft、Visionbay 等发布多项 AI 基础设施开放标准。

在本次 OPC 全球峰会上,英伟达宣布通过开放 NVIDIA MGX 架构,向 Open Compute Project(OCP)贡献 Vera Rubin 机架和计算托架设计。系统厂商可据此开发面向下一代 AI 工厂的基础设施。

更新后的 MGX 1.2 规范新增机架级盲插式液冷、可互操作机架互连、液冷 5000A 母线,以及原生 19 英寸设备支持。IT之家援引博文介绍,该架构支持最高 250kW 的机架部署,并简化组装、测试、维护与部署流程。

英伟达同时发布 DSX AI Factory 的 4 个开源软件组件,覆盖交换机配置、GPU 集群压力测试、机架固件管理和裸机部署。相关组件源自 NVIDIA DGX Cloud 运营经验,可帮助云服务商在数小时内将硬件部署为生产集群。

合作方面,英伟达还宣布和 AMD、Google、Meta 发布 Open Data Center Specification v0.7,统一 AI 工厂的供电、散热与物理布局设计。

Google、Meta、Microsoft 与 NVIDIA 另发布电网弹性规范,要求大规模 AI 设施在电网扰动时保持连接,并在不到 2 秒内恢复至接近满载。

Meta 将采用 NVIDIA Spectrum-6 102.4Tb/s 以太网交换机,构建基于开放网络的 Vera Rubin AI 工厂。Spectrum-6 的交换容量与单通道带宽均为 Spectrum-4 的 2 倍,配合 Spectrum-X Multiplane 技术,可支持超过 10 万块 GPU 的集群。

英伟达与 Cisco 发布 USFP 标准,这是业界首个面向 400Gb/s 网络架构的可插拔光模块。USFP 在与 OSFP 接近的尺寸内提供 16 条全双工通道,带宽密度为传统 200Gb/s 单通道可插拔光模块的 4 倍,能效约提升 1.3 倍。

英伟达与 Google 则宣布,未来 ConnectX-10 SuperNIC 和 BlueField DPU 将支持 Falcon Transport,以提升以太网 AI 网络的可靠性与带宽利用效率。

【来源:IT之家】

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