去年4月，AMD推出了两款基于RDNA 3架构的Radeon Pro W7000系列工作站显卡，分别为Radeon PRO W7900和Radeon RRO W7800，对应的是三槽和双槽厚度的设计。两者均搭载了Navi 31，采用了小芯片设计，配备一个采用5nm工艺的GCD（图形处理单元），以及六个采用6nm工艺的MCD（内存缓存芯片）。
近日有网友透露，AMD计划推出针对人工智能（AI）应用的新款Radeon RPO W7900工作站显卡，缩减至双槽厚度，初步定在6月上旬发布，有可能会在Computex 2024展会上亮相。据了解，新产品沿用了涡轮散热设计，在保留原有规格配置的基础上做了优化设计，从而减小了体积，让用户可以在同样空间下装入更多的Radeon RPO W7900，提高集群的使用效率。
原版的Radeon PRO W7900拥有96个CU计算单元，峰值单精度运算性能为61 TFLOPS，显存位宽为384-bit，配备48GB GDDR6显存，显存位宽可达864GB/s，Infinity Cache为96MB，整卡功耗为295W，采用双8Pin供电接口。此外，新的多媒体引擎支持H.264、HEVC、VP9、AV1格式视频的编解码。
值得一提的是，Radeon PRO W7900配备的DisplayPort 2.1接口支持UHBR20模式，速率达到了80Gbps，可以支持更高的分辨率与刷新率。这有别于普通消费级的Radeon RX 7000系列显卡，提供的DisplayPort 2.1接口仅限于UHBR13.5链路速率，速率为54Gbps。
【来源：超能网】
