据《电子时报》报道，台积电(TSM.N)正计划在中国台湾南部嘉义或云林建立一个新的先进封装厂，以应对5/3/2nm芯片制造需求的快速增长，并迅速修订其生产路线图，目前中国台湾嘉义的可能性更大。台积电未对该报道置评。若消息属实，这将是台积电的第六座先进封装厂，竹科、南科、中科及龙潭共有四座，主要提供晶圆凸块、先进测试与后道3D封装等，第五座为兴建中的苗栗竹南，以前道3D封装及芯片堆叠等先进技术为主，总面积为前四座封测厂总面积的1.3倍，预计2022年下半年开始量产。
【来源：美股研究社】
