台积电预计5nm芯片Q4出货量超15万片晶圆 9成供应苹果

业界
2020
10/16
12:07
TechWeb
分享
评论

10月16日消息,据国外媒体报道,台积电的5nm工艺,在今年一季度就已大规模投产,为相关客户代工的芯片,在三季度大规模出货,5nm工艺在三季度为台积电带来了9.7亿美元的营收,在他们该季营收中所占的比例为8%。

5

随着投产时间的延长,台积电5nm工艺的产能也会有提升,外媒在报道中表示,台积电方面预计他们5nm芯片在四季度的出货量将超过15万片晶圆。

由于在9月14日之后不能继续为华为代工芯片,在5月15日之后也未能获得来自华为的新订单,因而台积电目前最先进的5nm工艺的产能,绝大部分就将留给苹果,为苹果代工iPhone 12系列及iPad Air所搭载的A14仿生处理器。

外媒在报道中也提到,台积电预计他们四季度将出货的15万片晶圆的5nm芯片中,约有90%是苹果的订单。

而在明年,台积电5nm工艺的产能将进一步提升,在刚刚发布的三季度财报中,台积电CEO魏哲家表示他们仍预计5nm工艺贡献今年8%的营收,明年所占的比例则会更高。

【来源:TechWeb】

THE END
广告、内容合作请点击这里 寻求合作
台积电
免责声明:本文系转载,版权归原作者所有;旨在传递信息,不代表砍柴网的观点和立场。

相关热点

“我们注意到,有报道称台积电已取得对华为供货的许可,我们不评论毫无根据的传闻,也不想评论我们目前(许可证)的状态。”
业界
北京时间10月15日消息,台积电公司(TWSE: 2330)今天发布了截至9月30日的2020财年第三季度财报。
业界
10月8日,台积电公布9月营收1275.85亿新台币(约合人民币302.44亿元),环比上升3.8%,同比增长24.9%。
业界
9月30日消息,据台湾媒体报道,晶圆代工龙头台积电近几年资本支出逐年创新高,台积电对台湾供应商采购比例也在提升。
业界
9月29日消息,据国外媒体报道,台积电的3nm工艺正在按计划推进,计划在2021年风险试产,2022年大规模投产。
业界

相关推荐

1
3