出处：快科技 作者：宪瑞
" 摩尔定律未死！" 这句话如果是 Intel 公司说的，一点都没有悬念，毕竟摩尔定律的提出者是 Intel 联合创始人，50 多年来 Intel 也是摩尔定律最坚定的捍卫者。不过今天这句话是台积电而非 Intel 说的，他们也要继续推动摩尔定律。
台积电全球营销主管 Godfrey Cheng 今天在官网发表博客，解释了摩尔定律的由来及内容，这些是老生常谈的话题了，而他的意思就是强调摩尔定律没死，只不过现在继续推动摩尔定律的是台积电而非其他公司了（Intel 听到台积电如此表态不知道是什么滋味）。
Godfrey Cheng 提到了台积电最近宣布的 N5P 工艺，这是台积电 5nm 工艺的增强版，优化了前端及后端工艺，可在同等功耗下带来 7％的性能提升，或者在同等性能下降功耗降低 15％。
Godfrey Cheng 表示台积电的 N5P 工艺扩大了他们在先进工艺上的领先优势，该工艺将提供世界上最高的晶体管密度，还有最强的性能。
N5P 工艺还不是台积电的重点，Godfrey Cheng 表示未来几个月、几年里还会看到台积电公布的最新进展，他们会继续缩小晶体管并提高密度。
除了先进工艺之外，Godfrey Cheng 还重点提到了台积电在系统级封装上的路线图，这也是延续摩尔定律的一个重要方向，下图就是台积电展示的一个系统级封装芯片，总面积高达 2500mm2，是世界上最大的芯片，包括 2 个 600mm2 的核心及 8 组 HBM 内存，后者核心面积也有 75mm2。
最后，Godfrey Cheng 这篇文章还是给即将开始的 Hotchips 国际会议预热，台积电的首席研究员 Philip Wong 博士会在这次会议上发表 " 下一个半导体工艺节点会给我们带来什么 " 的演讲，届时会公布更多信息。
