距离苹果春季发布会的时间越来越近了，苹果公司也是在发布会前推出了一些硬件产品。最近，苹果也上市了新一代的 AirPods 无线蓝牙耳机，在外观设计上变动不大，主要是对 " 硬件 " 进行升级。
据悉，新一代的 AirPods 无线蓝牙耳机在硬件上，从 W1 芯片升级到 H1 芯片，苹果方面表示其可以提供更快、更稳定的连接能力，切换和接听电话更快，降低了游戏时声音延迟，而最重要的是可以实现 " 嘿 Siri" 随时唤醒功能。
AirPods 2
而今天就有大神上放出 AirPods 2 的硬件内部拆解细节。AirPods 可以算不可修复的数码产品，一旦组装完毕后就不可能存在修复、无损拆解的可能性，因此你可以看到下图，拆开以后便是各部分都是由柔性 PCB 连接塞入到小小的 AirPods 耳机里面。
以下是推主 @BrianRoemmele 提供的 AirPods 2 芯片：
Apple H1 芯片、Cypress SoC、Maxim 音频编解码器、Bosch MA280 加速度计、STM 三轴加速度计、STM 校准器、TI 数据转换器、Goertek 麦克风
值得一提的是，在 AirPods 中苹果自研的 H1 芯片，它支持蓝牙 5 Class1 标准，芯片面积为 12 平方毫米，它的性能与苹果 iPhone 4 的苹果 A4 SoC 相近，可以说 AirPods 2 本身可以执行大量任务，从而减少延迟并提高连接性能。
AirPods 2
可以理解为每只 AirPods 耳机相当于一台 iPhone 4 的性能水平，所以苹果会说设备速度提升被，接通电话速度是原来 1.5 倍，游戏音频降低 30%，而续航也有明显进步。
并且，新一代 AirPods 而额外的语音识别加速感应器与采用波束成形技术的麦克风协作，可过滤掉外界噪音，锁定用户的声音。
【来源：天极网】
