硬核玩家的性能旗舰之选,技嘉X870E AORUS XTREME X3D AI TOP主板重磅亮相

互联网
2025
11/26
17:58
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近日,PC硬件领军品牌技嘉正式推出旗舰级主板新品——X870E AORUS XTREME X3D AI TOP,作为AI TOP系列在AM5平台的高端力作,该主板以2.0版X3D AI超频技术为核心,融合满配硬件规格与个性化设计,专为追求极致性能的硬核玩家量身打造,将AM5平台的潜能推向全新高度。

这款主板在核心性能调校上实现重大突破,内置的2.0版X3D AI超频技术搭载专属AI动态超频模型,可针对每一颗CPU进行定制化优化,生成独有的调校方案,在平衡性能与稳定性的同时,相比默频最高提升25%游戏性能和14%生产力性能,轻松驾驭AMD Ryzen 7000/8000/9000系列处理器,尤其对X3D处理器进行了针对性优化,即使是旗舰级的锐龙9 9950X3D也能从容应对。内存超频体验同样革新,配备D5 Bionic Corsa一键超频技术,无需反复试错即可将DDR5内存超至9000+ MT/s(OC),四条内存插槽最大支持256GB容量,同时兼容AMD EXPO技术,搭配全新DriverBIOS功能,系统安装后自动适配无线网络驱动,告别额外安装烦恼。

硬件规格方面,主板采用8层PCB设计与24+2+2相豪华供电方案,为极限超频与长时间高负载运行提供坚实保障。扩展能力拉满,配备两条PCIe 5.0全长插槽(支持单x16或双x8通道)、一条PCIe 4.0 x4通道插槽,以及双PCIe 5.0 M.2插槽(直连CPU)与三条PCIe 4.0 M.2插槽(连接PCH),覆盖M.2 22110/2280等多种规格,配合四个SATA 3端口,满足多设备存储扩展需求。网络体验堪称顶级,搭载双10GbE有线网口与联发科Wi-Fi 7无线网卡,支持蓝牙5.4,实现超高速有线无线双连接,低延迟传输助力电竞与大型文件交互。

个性化与实用性兼备,主板正面配备5英寸Edge View LCD屏幕,玩家可自定义显示内容彰显个性。背部I/O接口丰富全面,包含双USB4端口(最高40Gbps,视CPU而定)、USB-C 20Gbps/10Gbps端口各一、八个USB-A 10Gbps端口、HDMI接口及音频插孔,前置USB-C 20Gbps端口进一步拓展连接便利性,全方位覆盖各类外设接入需求。

技嘉X870E AORUS XTREME X3D AI TOP主板凭借领先的AI超频技术、满配的硬件规格与人性化设计,重新定义了AM5平台旗舰主板的性能标杆,为硬核玩家、内容创作者提供了兼具性能、扩展性与个性化的高端解决方案。目前该主板已正式亮相,后续上市详情可关注技嘉官方渠道。

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