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日前国外著名改装机构 kolari vision 完全拆解了索尼 A1，研究相机内部结构，进而提出一个合适改装方案。
A1 是索尼旗舰无反相机，发布会于 2021 年初，它搭载了一块 50MP 堆栈式 CMOS 传感器，连拍速度可以达到了 30FPS。不过机身结构上，A1 没有跟随尼康、佳能旗舰一样，采用方块式机身，而是更为传统的设计，下面是 kolari vision 在拆解 A1 时提出的关键点。
A1 的卡口内部从金属结构改塑料结构，无法像 A7IV、A7RIV、A7SIII 等机型那样使用 kolari vision 开发磁性吸附滤镜。不过需要注意的是 kolari vision 没有明确说明卡口内部到底指什么位置，而 A1 作为一台旗舰机型，会经常使用 428、640 大炮，不可能卡口位置变得更为脆弱（A9 已经够脆弱的了）。
CMOS 传感器的柔性 PCB 从夹式转为压式连接器，拆卸更容易，但是意味着意外断开的概率更高。
在过去 HDMI 接口是焊接在电路板上，而 A1 的 HDMI 接口通过一个支架固定在机身框架上，再通过柔性 PCB 与电路板相连。
A1 的散热设计得到了加强，电路板有一层大面积散热片，而且没有为了轻量化进行镂空处理，同时加热导热垫改善了散热。然而 kolari vision 表示，他们听到一些关于 A1 过热的抱怨，虽然没有佳能 EOS R5 糟糕。
索尼 A1 作为一款旗舰机型，内部有大量零部件，因此从拆解过程可见机器内容非常拥挤，散热也没有处理好，不知 A1 II 是否会考虑改为方块机设计。
