来源：天极网
最近一段时间，荣耀品牌接连发布新机，继荣耀 30S 之后，荣耀 Play 4T 系列手机又接踵而来。据了解，荣耀 Play 4T 使用的是麒麟 710A 处理器，使用的是中芯国际的 14nm 工艺。
麒麟 710A 处理器本体是华为 2018 年 7 月份发布的麒麟 710，采用台积电 12nm 工艺。使用四颗 A73 2.2GHz+ 四颗 A53 1.7GHz 八核心设计，支持 LTE Cat.12/13，以及双卡双 4G 双 VoLTE，而且支持天际通模式。
值得一提的是，麒麟 710 还有一颗衍生版，名叫麒麟 710F，规格没有变化，只是更换了封装厂，传闻是国内的长电科技封装的。
关于此次 Play 4T 使用的 麒麟 710A，华为海思方面还没有透露它的具体信息。不过最新消息称它使用的是国内最大的晶圆代工厂中芯国际的 14nm FinFET 工艺。
如果消息是真实的，那么其意义将非同寻常。从封装到晶圆代工，华为显然是在把最核心的 CPU 生产、制造供应链一步步转移到国内公司中，尽管现在性能或者产能上会遇到问题，但长期来看确保供应链安全是极其必要的。特别是近端时间以来，美国一直鼓吹进一步制裁华为，扬言要限制台积电为华为供应芯片。
此前不久，中芯国际还宣布 Q1 营收指引大幅上调，相信和获得华为订单有关。
