出处：快科技 作者：宪瑞
作为全球晶圆代工厂的一哥，TSMC 台积电今年在先进制程上的优势还会进一步加强，除了 7nm 供不应求之外，6nm 及 5nm 工艺也会量产，以满足苹果、华为、高通等大客户需求。
为此台积电 2020 年的资本开支再创新高，2019 年台积电将资本开支提升到了 140-150 亿美元，相比之前增加了 40 亿美元，而2020 年至少是 150-160 亿美元，是史上最高的资本支出。
巨额资本主要用于扩增先进工艺产线，除了 7nm 满载之外，今年还会有 6nm 工艺及 5nm 工艺，尤其是后者，苹果的 A14、华为的海思麒麟 1020 芯片都会上 5nm 工艺。
为此台积电正在加快设备购买，主要受益的厂商就是 ASML、KLA 科磊、应用材料等公司，他们供应的光刻机、蚀刻机等都是制造芯片的重要装备。
这其中，ASML 的 EUV 光刻机无疑是最关键的，台积电的第二代 7nm 工艺、5nm 工艺都会大量使用 EUV 光刻机，这种设备只有 ASML 能产，每台售价超过 1.2 亿美元。
根据 ASML 公司发布的财报，2019 年全年一共出货了 26 台 EUV 光刻机，预计 2020 年交付 35 台 EUV 光刻机，2021 年则会达到 45 台到 50 台的交付量，是 2019 年的两倍左右。
