出处：快科技 作者：万南
刚刚发布的骁龙 865 移动平台并未在 SoC 内集成 5G 基带，而是外挂 X55。
高通对外媒确认，骁龙 865 和 X55 基带是一揽子方案，也就是厂商无法脱离骁龙 X55 基带来单独购买骁龙 865，或者是以捆绑 4G 基带的方式来购买。
换言之，未来搭载骁龙 865 的手机一定是具备 5G 网路支持能力手机。
据悉，X55 是高通的第二代 5G 基带，也是第一个真正全球意义上的 5G 通用基带，支持 2G/3G/4G/5G 所有模式，支持 Sub-6GHz/ 毫米波、TDD/FDD、NSA/SA、DSS ( 动态频谱共享 ) 、载波聚合，下载速度最高可达 3.7Gbps。
有分析人士猜测，高通这样做一方面是出于推广 5G、适应市场需求的角度，另外一方面也是帮设备厂商减负，可以免去挂载纯 4G 基带的调试麻烦。
根据已经披露的信息，小米 10、三星 Galaxy S11、索尼 Xperia 0 等预计将是第一批首发搭载骁龙 865 平台的 5G 手机，明年春季陆续发布。
