台积电动作频频,晶圆代工产业山雨欲来风满楼

业界
2018
12/19
13:33
陈彦尹
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source:paixin.com正版图片库

台积电于一年一度的供应链论坛中发布众多讯息,包含各界最关注的先进制程状态,7nm仍为台积电重点成长产品线,随着越来越多国际芯片大厂导入,未来7nm将会持续扩产;而5nm产品为台积电下一个成长支柱,预计于2019年第二季进入试产,并在2020年开始贡献营收。由于台积电在晶圆代工产业市占过半,其一举一动都是晶圆代工产业的关注焦点。

15年来首次扩产,8寸成为新应用订单

台积电除了在供应链大会上公布先进制程进度外,也宣布将新建8寸厂,由于台积电没有针对此一计划多做解释,市场揣测长年为台积电代工8寸产品的世界先进,可能会受到不小冲击。

观察半导体产业近年产能建置布局,大部分扩产计划皆锁定12寸产品(即便是原本用于8寸产品的成熟制程),此次台积电预计扩产的8寸厂,主要是针对特殊制程产品线而建,与世界先进现下专注的显示驱动芯片、电源管理芯片等产品有一定差异,因此该计划对世界先进的影响应不至于如外界担心的显著。

台积电降价抢单,对其他代工厂商造成压力

台积电最近于8寸及12寸产品,皆传出有针对2019年的优惠价格,并积极与客户讨论2019年订单状况,事实上,众多芯片客户进入库存调整阶段,进而影响包含台积电在内的众晶圆代工厂商现下及2019年订单。台积电身为晶圆代工技术与质量的领导厂商,当其罕见以下降代工价格来争取订单时,也将迫使其他晶圆代工厂商同样面临降价压力,此外,由于台积电拥有业内最成熟的先进制程技术,此次台积电争取市占的动作,可能会进一步让依赖台积电先进制程技术的客户,加大采购台积电的成熟制程产品。

【来源:拓墣产业研究所           作者:陈彦尹】

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