高通率先低头示好 希望推出内置高通芯片的5G版iPhone

业界
2018
11/29
13:10
叽歪数码
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最近这两年苹果与高通这两家科技巨头之间存在不少的纠纷,也因此导致了两家都出现两败俱伤的结果。而就在近日,高通方面是率先低头示好,表示希望能够与苹果继续寻求合作,甚至是推出一部内置高通芯片的苹果5G版iPhone!

原来,最近高通CEO史蒂夫·莫伦科夫在接受外媒的采访中表示,目前高通正在以公司的名义进行谈判,确信高通将会跟苹果一起找到解决方案,也很乐意与苹果合作。不仅如此,当主持人说自己很想要一部内置高通芯片的苹果5G版iPhone时,高通CEO莫伦科夫回应,“我们也同样希望有这样一款手机”。

说到高通跟苹果之间的纠纷,就不得不说到在2017年初的时候,苹果与高通之间的基带专利纠纷,高通对苹果索赔70亿美元专利费用,后来甚至还指控苹果非法窃取并交换其商业机密,而苹果一开始是认为高通在基带上的收费太贵,要求高通退还部分专利费用,后来则对外表示多年来高通公司从每部iPhone销售中抽取分成,认为这不合理。

但是,两家之间的纠纷最终的结果是两败俱伤!因为跟高通存在纠纷,苹果在2017年的iPhone7部分机型上就开始尝试英特尔的基带,在2018的三款新iPhone上则全系采用了英特尔基带,然而却被用户吐槽信号体验太差,毕竟高通在手机芯片基带上的实力还是远远超过了英特尔。对于苹果来说,失去了高通的供应,也不是一件好事情。

不过,高通的日子也不好受,在失去了苹果订单之后,虽然高通嘴硬地表示无所谓,但最终却传出陷入低迷的消息,就在今年的11月8日,根据高通2018财年第四财季财报显示,第四财季营收为58亿美元,比去年同期的59亿美元下滑2%,但是净亏损却为5亿美元!不得不说,没有苹果的支持,高通同样也走得很艰难!

在5G技术即将爆发的未来,相信高通与苹果两家都很不敢掉以轻心,如果落后于行业,可能最终会变成再次两败俱伤,因此,高通此次率先低头示好苹果,或许有望使得这两家美国企业又再次获益,毕竟利益才是永远的朋友。

【来源:叽歪数码

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