端侧AI正加速向硬件终端下沉，芯片厂商在兼顾算力、功耗与集成度的同时，也希望降低IP选型带来的研发风险。近日，在安谋科技联合博通集成举办的“Tech Talk AI技术开放麦”直播活动中，博通集成产品与解决方案事业部总经理吕学礼分享了新一代边缘AI高性能芯片BK7259的落地路径。
吕学礼表示，依托Arm Flexible Access“先评估、后付费”的灵活授权模式，博通集成完成了多套IP方案的对比验证，高效敲定Cortex-M52+Cortex-M55+Ethos-U65架构组合，推动BK7259快速进入客户验证与量产阶段。
吕学礼指出，Arm Flexible Access方案把传统“先付费采购IP，再开展芯片研发”转变为“先做芯片研发验证，项目流片时支付IP费用”。传统模式项目启动前就要支付大额IP授权费；订阅模式把大额决策后移到流片环节，前期只需支付固定年费，并支持同时评估多套CPU、NPU组合。“它让架构决策变成可反复仿真验证的工作，而不是一次性技术押注。”
对博通集成而言，这一模式带来三方面好处：一是降低企业决策风险，仅需支付8.5万美金年费，即可对多个IP组合进行验证，找到最佳方案；二是缩短研发周期，完成多组合验证后，可将已验证的IP、平台和软件复用于并行项目，加快产品迭代；三是缓解资金压力，大额授权费延后至流片环节支付，减少前期研发投入压力。
BK7259采用的Cortex-M52/M55+Ethos-U65 组合，正是多方案评估对比筛选的结果。吕学礼透露，在芯片定义阶段，团队对多种架构路线搭建仿真，使用真实AI模型、带宽、唤醒场景做对比，综合功耗、面积、成本等因素后确定当前组合：Cortex-M55承担主控以及音视频、信号处理，Cortex-M52做实时控制和低功耗协处理，Ethos-U65则负责NPU推理。“三颗核分工不同，实践下来在功耗、成本和算力之间取得了平衡。”
值得关注的是，Arm Flexible Access方案适用于所有从事芯片设计或制造的合作伙伴。对于博通集成这类已上市、产品线丰富、多项目并行的企业而言，其吸引力并非仅在于“省钱”，更关键的是能够提升决策质量。吕学礼表示，产品线长、项目多，越需要把验证做在决策之前，而不是靠经验一把押注。
得益于前期借助Arm Flexible Access完成充分的IP选型与架构验证，BK7259发布两个多月便吸引数十家客户开展选型验证，部分项目已经出货。凭借在算力、功耗与成本之间取得平衡的异构设计，BK7259适配智能门锁、门铃、中控面板、AI眼镜、IPC、桌面机器人、车载交互、小型具身设备等众多场景，持续助力各类端侧AI硬件快速走向量产。
