[C-TOUCH 深圳 2026]
515×550㎜ 大尺寸 TGV 玻璃基板试验线年底建成…
凭借 30 年玻璃加工技术与数据积累，自主开发激光穿孔、镀铜、CMP 抛光等工艺
"玻璃基板是 AI 大尺寸芯片的必备材料……期待与韩国半导体及存储芯片企业融合协作"
【Digital Daily记者 裴泰龙】"蓝思科技（300433.SZ/06613.HK）不仅只在实验室里做出一个成功样品，我们的强项在于把成熟的工艺设计导入大规模量产，并持续保持高良率。今年年底将完成首条 515×550㎜ 大尺寸 TGV 玻璃基板试验线的安装与调试并正式投产，明年产能将扩大至月产 3000 片。我们也非常期待与韩国半导体及存储芯片企业开展合作。"
在中国广东深圳会展中心于 27 日开幕的"C-TOUCH & DISPLAY SHENZHEN 2026"展会上，蓝思科技（Lens Technology）中国区总裁江南接受专访，介绍了下一代半导体玻璃基板业务的推进现状与商业化路线图。
蓝思科技是智能手机盖板龙头企业，近期正全面进军被视为 AI 半导体封装核心材料的 TGV（玻璃等脆性材料加工领域积累了 30 余年玻璃后道加工技术与数据）玻璃基板市场。
◆ 515×550㎜，年底实现月产 300 片……以 30 年加工数据支撑自研设备
江南在采访中详细披露了玻璃基板产线建设进度与量产时间表。
他表示："首条可生产 515×550㎜ 大尺寸玻璃基板的试验线，目前已完成前期搭建，月产能为 300 片。到今年年底将完成全部安装与调试，并开始试产。"
他还给出了分阶段扩产的目标："将根据首条试验线的运行情况，在明年同步建设更大规模的产线，目标是实现月产 3000 片左右的产能。我们将与半导体芯片客户紧密合作，加快产品验证进程，从而提前实现商业化。"
针对玻璃材料加工工艺的核心难题——微裂纹（micro crack）防控与热膨胀导致的翘曲（warpage），他强调其根基在于 30 余年积累的工艺数据。
江南指出："30 多年来在脆性材料精密加工方面积累的技术和海量工艺数据，是开发玻璃基板的核心基础。从玻璃切割、应力消除、激光蚀刻穿孔，到镀铜、中间层形成，再到通过 CMP（化学机械抛光）实现平坦化与布线成型，我们都已构建起自主技术。"
他特别将初期产线采用自研设备视为竞争力所在："初期试验线中的关键设备都是基于我们的自研技术搭建的。正因为产线是靠自有技术和设备建成的，未来随市场扩张而扩产的速度，也会远比外购设备快得多。"
◆ "大尺寸 AI 芯片解决方案"……期待与韩国半导体、存储企业合作
对于玻璃基板的未来市场前景，江南将 AI 硬件需求扩张列为主要驱动力。随着计算芯片走向大尺寸化、高密度化、高发热化，玻璃基板正作为传统基板结构的替代方案而崛起。
他分析："玻璃基板的热膨胀系数（CTE）与硅相近，有利于解决翘曲问题；同时介电常数低，非常适合大尺寸、高密度、高发热的半导体封装。它极有可能成为未来的主流封装方案，市场潜力非常巨大。"
他还提到，未来 3~5 年将聚焦两大方向：一是大尺寸 TGV 玻璃基板，二是 CPO（共封装光学）用的光通信互连部件（玻璃桥等）以及智能机器人材料。
在全球半导体生态合作方面，他明确表达了与韩国企业协作的意愿。
江南表示："TGV 玻璃基板是一条刚刚开启的赛道，必须融合上下游产业。只有把玻璃材料加工能力与实际半导体应用需求结合起来，才能加速产品开发和商业化。"
他最后说道："我们正与行业领先企业积极开展合作，也由衷期待能与韩国的半导体及存储芯片企业携手同行。"
