近日，工业和信息化部公布第八批国家级专精特新“小巨人”企业名单，浙江芯晖装备技术有限公司（以下简称“芯晖装备”）成功入选。
国家级专精特新“小巨人”企业由工信部认定，聚焦细分行业里技术领先、市场占有率高的中小企业。入选企业深耕细分赛道、掌握核心技术、创新能力突出，是优质中小企业标杆，也是提升产业链供应链自主可控能力、夯实产业基础、推动产业高质量发展的重要主体。此次成功认证，也标志着芯晖装备在半导体装备细分领域的技术积累、创新能力与产业化能力获得国家级认可。
深耕细分赛道，以专业产品服务产业链关键环节
芯晖装备成立于2018年，专注于半导体专用设备研发、生产、销售与技术服务，已形成覆盖晶体生长、薄膜沉积、研磨减薄、抛光微处、光学量测、化学量测及芯片测试七大业务方向的产品布局，核心产品持续聚焦半导体制造关键环节。
晶体生长方向，芯晖装备12英寸半导体硅单晶炉已进入国内头部硅片制造企业产线，实现批量交付，成为国内相关细分市场的头部供应商之一。存储测试方向，NAND CP测试产品已在头部存储制造客户实现量产应用，市场占有率居行业领先地位。截至2026年10月，硅单晶炉累计出货已超过100台，存储测试设备累计交付超过300台，均处于国内领先梯队。
研磨减薄方向，公司300mm硅片研磨减薄设备已实现批量交付，并围绕TTV、加工稳定性及低损伤制造等关键需求持续推进设备与工艺迭代。与此同时，光学量测、化学量测、薄膜沉积等业务方向亦形成系列化产品布局，为客户提供跨环节的装备支撑与协同服务。
强化创新驱动，以持续投入夯实技术底座
在创新能力维度，芯晖装备坚持人才集聚与自主研发双轮驱动，持续构建半导体装备领域的技术能力。截至2026年6月，公司拥有超过200名研发与工程技术人员，核心团队具备半导体装备领域产业经验，为长期发展提供了坚实支撑。
截至目前，公司拥有专利150余项，拥有软件著作权40余项，其中包含20余项海外专利，涵盖发明、实用新型、外观设计等方向，形成覆盖关键设计、检测方法及工艺控制等环节的知识产权保护体系。
同时，芯晖装备始终秉持开放、协同、共赢的理念，与浙江大学、西安理工大学、南京理工大学等多所高校开展产学研合作，共建联合研发平台，围绕产业需求联合推动研究成果转化，为产品迭代与工艺提升提供持续支撑。此外，公司还与高校合作设立就业创新实践基地，为培养更多中国半导体人才筑基。
此次获评国家级专精特新“小巨人”企业，是对芯晖装备专业化、特色化与创新能力的肯定。面向未来，芯晖装备将继续围绕半导体关键制造环节加大研发投入，完善产品矩阵，进一步发挥专精特新“小巨人”企业的示范作用，带动产业链上下游协同创新，为半导体产业高质量发展贡献力量。
