撰⽂： 黄哲涵
芯德半导体董事长张国栋接受本报专访时透露，公司近年积极由传统3C消费类产品转向人工智能（AI）高端封测领域，随着产品结构转型，未来一至两年公司毛利及盈利水平将获大幅优化，「毛损转正用不了三年，应该很快」。他引述招股书数据指出，截至2026年4月30日止四个月毛损率为17.9%，今年将持续收窄至个位数，即将公布的财报将反映更明显的改善趋势。
驳AI泡沫论 张国栋：市场需求依然庞大、规模效应逐步浮现
芯德半导体2023年至2025年毛损率由38.4%收窄至20.1%和18.0%，毛损分别为1.96亿元（人民币，下同）、1.67亿元和1.82亿元。经调整净亏损分别为2.66亿元、2.38亿元和2.74亿元。
AI摘要
• 芯德半导体转型AI高端封测， 预期两年内实现毛利转正
• 先进封装技术带动产品结构优化，收入占比逾七成
• 采取保守扩产策略，并积极拓展海外客户以降低集中度
市场关注AI领域是否存在泡沫及半导体行业重资产投入风险，张国栋认为市场需求依然庞大，引述光模块公司季度营收创历史新高， 并指全球记忆体巨头SK海力士（美：SKHY） 亦预期高增长周期至少延续至2030年。他表示，半导体行业在前期无疑属于「吞金兽」，但规模效应一旦建立，便会展现较强的回报能力。
先进封装收入占逾七成
张国栋指，传统同业仍有相当高比重属于二极管、三极管等传统早期产品，芯德半导体则聚焦高端封测，主攻2.5D、3D及CoWoS等先进封装技术。他表示，产品结构走向高端化带动客户群体产生显著差异，产品单价及毛利率均较以往大幅提升。
就收入结构而言 ，2023年至2025年，公司先进封装收入分别为3.47亿元、5.87亿元和7.37亿元， 占同期封装产品及测试服务收入约68.2%、71.3%和73. 1%，惟但目前形成规模收入的仍是QFN、BGA、LGA和WLP等产品，2.5D/3D收入仅为24.4万元。
降单一依赖迎海外客
该公司2025年最大客户收入占比为24.5%，前五大客户占比为54.6%，针对客户集中度，张国栋表示 ，第一大客户占整体收入比重预计2026年占比将进一步下滑，公司亦拓展新客以降低对主要客户的依赖。他解释，国际巨头的考核周期普遍长达约一年，至2026年海外新客户占比已见显著提升，预计2027年海外客户收入贡献将持续扩大，未来前十大客户名单将出现重大变化。
该公司今年首4个月亏损1.4亿元， 按年收窄11.3%；收入近3.6亿元， 升17.4%， 当中来自内地、 台湾、香港和美国占比分别为93.7%、3.4%、1.4%和1.5%。
对于近期部分客户流失的疑问，张国栋澄清此举属公司「主动选择的结果」， 而非被客户放弃。他解释，在整体收入保持双位数增长的前提下，公司主动调整淘汰低毛利旧产品与订单，借此优化产能配置，留下的客户均具备长期合作意愿。
强调凭订单保守扩产
在产能扩充策略上，张国栋强调公司扩产态度非常保守，扩产均建立在已落实的确认项目订单基础之上，不盲目推进前瞻性扩张， 以免引致现金流流失及推高负债比率。
不设绿鞋托市 凭基本面稳二级市场
对于本次上市未有设立超额配股权（绿鞋机制），张国栋表示，公司更看重订单与明年的爆发式增长前景，有信心凭借业务基本面稳定二级市场股价表现，不倚赖短期外部托市力量。
