10月29日晚间，浙江大胜达包装股份有限公司披露2026年三季度报告。报告显示，公司前三季度实现营业收入15.95亿元，同比增长0.51%。在包装主业稳健经营的基础上，公司持续深化高端化、智能化升级，并稳步推进国产GPU等新兴产业布局，"深耕包装主业、布局新兴产业"的发展路径进一步清晰。
深耕包装主业，高端化与智能化并进
包装主业是公司的核心基本盘。前三季度，公司营业收入保持稳定，客户涵盖海尔、小米、茅台、习酒、顺丰等知名企业。公司持续优化产品结构，深耕精品烟酒、绿色环保、奢侈品等高附加值细分领域，推动产品向高附加值精品赛道升级。贵州仁怀佰胜智能化纸质酒盒生产基地已投产，依托核心产区区位优势就近开发下游客户，扩充高端酒包订单；泰国纸包装生产基地总投资约1.88亿元，规划年产5000万平方米瓦楞纸箱，预计于2026年11月完成建设，投产后将进一步完善海外产能布局。
公司围绕包装主业深耕、数字化平台深化应用、降本控耗精细化管理等方向持续投入，着力提升生产运营效率、降低采购与库存成本。公司推出的X-FUN（小方）智能包装设计平台，打通了设计、图纸制作与数字化制造的全链路，赋能纸包装主业，使设计端的效率优势能够传导至打样与生产环节；AI设计平台与工业互联网平台进一步构建新质生产力，缩短包装设计周期，协同构建"12810"敏捷生产供应体系。依托上述平台，公司稳步推进从传统包装制造向"制造＋服务"的智慧平台生态升级。
布局新兴产业，国产GPU协同发力
随着中国AI下游应用市场的迅速扩张，AI计算加速芯片的市场需求呈现跨越式增长。据弗若斯特沙利文预测，到2029年，中国的AI芯片市场规模将从2024年的1,425.37亿元激增至13,367.92亿元，从细分市场上看，GPU的市场增长速度最快，其市场份额预计将从2024年的69.9%上升至2029年的77.3%。当前国内GPU领域国产化率稳步提升，但高端通用GPU市场仍以国际厂商为主导，国产替代仍有较大拓展空间。公司以参股投资方式切入国产GPU赛道，已完成对芯瞳半导体的投资及首次股权交割，战略布局正式落地。随着芯瞳半导体第三代GPU流片等工作有序推进，其产业化前景有望逐步释放。
芯瞳半导体作为国内具备GPU全栈自研能力的高新技术企业，完整掌握芯片架构、驱动及软件栈自研能力，产品面向图形渲染、多屏显示、AI推理、通用算力等领域。近日，由中国电子学会归口的《图形处理器性能技术要求》（T/CIE 397—2026）、《图形处理器性能测试规范》（T/CIE 398—2026）正式发布。芯瞳作为核心参编单位深度参与两项标准制定，体现了行业对芯瞳技术实力与产业实践的高度认可。目前芯瞳半导体总部迁至杭州萧山钱江世纪城，芯瞳半导体将以钱江世纪城为核心支点，专注于国产高端GPU芯片研发，打造集“总部统管、前沿研发、生态联动、成果转化、场景验证”于一体的自主可控芯片设计创新总部，深耕长三角、辐射全中国，远期规划构建全球总部布局。芯瞳半导体总部落户萧山，与大胜达形成同城布局，就近搭建沟通协同机制，为大胜达推进“包装主业+科技产业”布局提供地缘便利，赋能包装主业智能化升级，协同布局国产GPU赛道。
资本关注升温，高端装备纵深推进
大胜达2026年三季报显示，公司前十大股东阵容进一步丰富。控股股东杭州新胜达投资有限公司持股保持稳定，为公司长期持续发展筑牢坚实根基。知名投资人赵建平新进跻身前十大股东，合计持股290万股，占总股本0.53%。华西证券发布首次覆盖研报，给予公司"买入"评级，认为公司正由传统纸包装龙头向"包装＋芯片"双轮驱动的科技企业升级，并看好公司各业务线协同发力、芯瞳半导体打开长期想象空间的发展前景。天风证券于10月19日联合上交所"我是股东"活动走进公司调研，体现出资本市场对公司"包装＋芯片"产业布局的关注。
除算力领域外，公司在高端装备方向的业务亦在稳步推进。子公司杭州思密得深耕薄膜光伏镀膜及精密热处理设备，在近空间升华（CSS）设备以及化学气相沉积（CVD）设备具有成熟产品，且具备量产能力，上半年向钙钛矿行业全球标杆企业牛津光伏提供基于高效共蒸工艺的CSD设备，并与浙江大学就钙钛矿电池原子层沉积设备达成合作。公司将持续加快研发成果向技术壁垒的转化，在深耕碲化镉与钙钛矿产业的基础上，全面发力锂电新材料设备和半导体领域，力争实现公司技术与业务的双跨越式发展。
2026年前三季度，大胜达在保持包装主业稳健经营的同时，有序推进高端化、智能化升级与新兴科技布局。截至报告期末，公司账面货币资金达7.97亿元，为海内外产能建设与战略投资提供了较为充裕的资金支撑。展望未来，公司将继续坚持"深耕包装主业、布局新兴产业"，推动"包装主业＋科技产业"协同并进，持续优化业务结构，稳步培育新的增长引擎。
