近日，据公司来稿，江苏芯德半导体科技股份有限公司已通过香港联合交易所上市聆讯。随着赴港上市申请取得阶段性进展，芯德半导体在先进封装领域的技术平台、研发团队与知识产权资料，也成为了解公司业务的重要内容。
作为半导体封测技术解决方案提供商，芯德半导体按外包半导体封装测试（OSAT）模式经营，主要开展封装设计开发、定制封装产品及封装产品测试服务，为客户提供定制化封装方案。通过聆讯不代表已完成发行或上市，后续事项仍须以正式披露为准。
研发团队与知识产权支撑技术建设
申请文件显示，截至2025年12月31日，公司研发部门共有283名全职员工，其中27人为研发核心成员。这一人员口径对应特定统计时点，反映了公司当时的研发团队配置。
截至最后实际可行日期，公司在中国持有225项注册专利，包括发明专利39项、实用新型专利186项，涉及封装结构、方法、设备及测试系统等领域，此外还有三项PCT专利申请。芯德半导体亦已取得IATF 16949:2016及ISO 9001:2015认证。
公司建立的晶粒及先进封装技术平台（CAPiC）覆盖先进封装技术分支，相关研发围绕设计、生产和测试服务展开。其产品包括QFN、BGA、LGA、WLP和2.5D/3D等，并具备上述先进封装技术的量产能力。招股书披露，公司为国内较早集齐这些技术能力的先进封装产品提供商之一。
从量产起步到封测服务逐步完善
芯德半导体前身成立于2020年9月，2021年实现批量生产，于2024年6月改制为股份有限公司。其服务流程覆盖客户需求分析、定制封装设计、生产计划、生产及最终测试，在交付之后持续提供售后支持。
发展历程中，2022年，晶圆级先进凸块智能制造车间获认定为江苏省智能制造示范车间；2023年，公司获认定为国家高新技术企业，并在该年推出CAPiC平台；2024年，公司获认定为专精特新小巨人企业。相关记录与人员、专利等资料，共同呈现了公司技术建设的过程。
经营数据方面，公司2023年收入人民币5.09亿元，2024年增至人民币8.27亿元，2025年继续增至人民币10.12亿元。三个年度中，封装产品与测试服务的收入占比依次为99.9%、99.6%及99.6%，构成主营业务基础。
同期，公司毛损率从38.4%下降至20.1%，2025年为18.0%。经营规模的变化和毛损率收窄均载于招股书，呈现了相应报告期间的业务进展。
技术延伸与生产布局纳入发展规划
未来，公司拟围绕高性能2.5D/3D封装、高精度光学传感、车规级封装、创新型玻璃基板及现有技术迭代推进研发。申请文件列示的整体战略，还包括战略性拓展海外市场、扩大客户基础、深化客户关系、稳步扩充产能及强化人才培养。
扬州生产基地已于2025年7月开始运营。后续，公司计划在南京生产基地附近建设新基地，配合设备采购、现有设施升级及制造人员招募等措施，提升2.5D/3D和基板封装能力。
若完成发行，募集资金拟用于生产基地及新生产线建设、生产相关设备采购、先进封装研发与CAPiC平台相关技术提升、商业化能力及客户协作生态系统建设，并补充营运资金和用于一般公司用途。此次聆讯进展以外，具体发行和上市安排仍应以香港联交所及公司正式披露为准。
