AI PC 正在向更轻薄紧凑的形态演进，本地大模型推理任务对存储的持续吞吐、散热控制、空间利用率提出更高标准。传统PCBA 板载 SSD 的组装形态，很难同时兼顾小机身、长时间高性能输出与整机集成度。半导体存储品牌企业江波龙推出mSSD，依托SiP 系统级封装技术，打造适配 AI PC 的端侧 AI 存储方案，解决轻薄 AI PC 内部结构设计的现实难题。
传统 PCBA SSD 的局限，难以匹配新一代 AI PC 需求
传统 SSD 大多采用 PCBA 板级组装方案，主控、闪存、电源管理芯片与无源器件，通过 SMT 贴片焊接在 PCB 基板上。这种成熟方案在普通电脑上应用广泛，但放到 AI PC 上，短板会逐步凸显。
AI PC 运行本地大模型时，本地AI应用会带来模型文件加载、大容量数据处理及持续读写需求，长时间高负载下板上元件分散布局，散热路径较长，容易出现积热降频，难以稳定维持高性能输出。同时 PCB 基板、大量焊点会占用不小的内部空间，不利于笔记本做薄减重。大量焊点也带来虚焊、异物污染等潜在可靠性风险，产品良率与长期稳定性存在约束。在轻薄本狭小的机身内，传统 PCBA SSD 很难同时满足高读写性能、紧凑体积、稳定散热三重需求。
SiP 系统级封装加持，规模化量产支撑头部 PC 客户落地
江波龙 mSSD 采用SiP 系统级封装，将主控、NAND 闪存、电源管理芯片及无源元器件集成在单一封装体内，省去 PCB 基板与大量焊点，通过SiP系统级集成封装，将传统板级组装形态进一步集成为封装级存储产品。相比传统 PCBA SSD，mSSD 厚度与重量显著降低，释放 AI PC 机身内部空间，留给电池与散热结构更多设计余量；一体化封装优化导热路径，搭配专属散热方案，能够长时间维持高性能读写，适配端侧 AI 持续推理场景。
在产业化层面，江波龙苏州封测基地已经建成完成mSSD百万级月产能，具备稳定批量交付能力，产线预留扩容空间，后续产能仍具备进一步扩容空间，可满足市场增量需求。依托成熟的产品验证与供应链体系，江波龙已经和联想、华硕等 PC 头部厂商开展深度合作。
对于终端厂商而言，mSSD 的介质化设计支持衍生多种形态，兼容 M.2 2230、2242、2280 等主流规格，降低整机硬件改造成本，缩短产品开发周期。这套端侧 AI 存储方案，让轻薄 AI PC 不用牺牲性能，就能实现紧凑化设计。
AI PC 的迭代，不只是算力提升，存储形态创新同样关键。江波龙以 mSSD 和 SiP 封装技术，突破传统 PCBA SSD 在空间、散热、可靠性上的限制，依托规模化产能与头部客户合作，持续为 AI PC 提供稳定的端侧存储支撑，助力端侧 AI 应用在 PC 端落地。
