9月17日-19日，以“智启新未来”为主题的华为全联接大会2026在上海举行。大会期间，恒生电子分享了依托基于灵衢互联架构的鲲鹏超节点打造的新一代核心交易全栈方案。
随着市场对交易时延、并发能力、系统容错能力的要求不断抬升，恒生电子积极推进先进算力架构在金融核心业务场景中的应用，联合华为共同开展基于鲲鹏超节点的下一代核心系统建设，充分发挥新一代核心交易系统UF3.0分布式架构存算分离的优势，为核心交易系统在国产算力底座上跑出“极致性能”。
UF3.0架构天然契合灵衢，硬件级高可靠水到渠成
当前，UF3.0与华为灵衢互联协议深度融合取得关键突破。依托灵衢总线构建的跨机内存池化方案，UF3.0在保持上层业务无感的前提下重塑了核心交易的底层数据链路，为证券行业迈向"硬件级高可用和极致性能"提供了国产化全栈新范式。
UF3.0基于云原生、分布式、全解耦的架构设计，通过分层的存算分离设计，天然支持灵衢总线的融合，实现硬件级高可靠。这一架构层面的先天契合，既满足了证券核心交易系统对稳定性与连续性的严苛要求，也为后续能力演进预留了充分的扩展空间。
深度协同华为攻关，实现三级融合跃升
经过与华为深度合作以及双方技术团队攻关，UF3.0完成了对灵衢总线的三级融合跃升。一是兼容加速，仅替换底层通信底座，规避硬件迭代周期风险，业务零侵入升级，快速验证、快速获益；二是原生融合，以灵衢总线重构内存数据库的数据传输链路，去掉协议栈转换，实现架构轻量化与应用透明无感；三是内存语义直通：跨节点共享同一块物理内存，形成"主写备读"的极简架构，彻底打破传统复制模式，做到"一处写入，处处可见"。并沉淀出四大核心能力。
在此基础上，方案沉淀出四大核心能力：内存资源池化，跨机内存统一编排，资源利用效率显著提升；跨机内存多写：硬件层原生多副本写入，一致性由底层保障；交易节点多主：多节点并行处理委托请求，主写备读协同多节点并行处理委托请求，主写备读协同，节点灵活扩缩：节点按需扩缩、资源跨机冗余，扩容过程业务无感。
其中，"内存多写"面向硬件层的副本可靠性，"主写备读"面向内存语义层的数据视图，"节点多主"面向交易处理层的并行能力——三层协同，共同支撑起UF3.0在灵衢总线下的可靠性与性能跃升。
头部券商实测验证，四项能力全面兑现
目前，该方案已顺利通过头部券商真实业务场景的全面检验，架构扩展性、高可用能力、低时延特性与弹性扩展能力均得到实测数据支撑，标志着国产超节点技术在证券核心交易领域具备了落地的现实基础。
在严苛的实验室测试中，上述能力进一步呈现为可量化的业务价值：在性能维度上，具备极高的并发处理能力，端到端时延极低；在容量维度上，同等硬件配置下集群逻辑数据存储容量翻倍；在弹性维度上，业务运行期不停机即可完成动态扩容，无需按业务峰值提前预留硬件，显著降低硬件投入、缩短扩容周期。
在17日的鲲鹏计算产业峰会上，恒生电子作为华为金融科技行业生态伙伴，出席“鲲鹏商业市场轻量级场景方案联合发布仪式”，正式发布“新一代核心交易系统场景化联合解决方案”，共建鲲鹏商业化生态。
除了鲲鹏超节点合作之外，全联接大会期间，恒生电子还与子公司恒云科技共同参与了NIDA国际标准——《证券行业新一代核心交易系统和数据中心建设规范》发布仪式。该标准深度融合了头部券商、恒生电子等软件厂商的深厚业务积淀与落地实践，以及华为前沿的技术创新成果，为证券核心交易数据中心建设搭建统一、规范的参考架构。该标准的正式发布，标志着国内证券核心交易基础设施建设迈入标准化、协同化发展新阶段。
当前，金融行业自主创新建设已进入“深水区”，核心系统正从“可用”向“好用”、“领先”加速跨越。未来，恒生电子将继续深化与华为在技术融合、方案创新、行业落地等方面的全面合作，共同打造更多高效、安全、智能的金融行业解决方案，助力金融行业高质量发展。
