9月9日，第二十七届中国国际光电博览会在深圳国际会展中心举行，现场集中展示了光/电芯片、高速光模块、LPO/NPO/CPO方案等AI高速互联全链路产品，博通、Coherent、海思、光迅、新易盛等行业知名企业同台亮相。在这个中国光通信产业最重要的舞台上，一家成立仅三年的公司——深圳市瑞康光联科技有限公司（以下简称：瑞康光联），以“AI高速光芯片核心器件服务商”的定位完成了其CIOE首秀。
LightCounting预计2026年以太网光模块销售额将增长73%，到2031年全球光模块市场规模有望达到800亿美元，而高端光芯片国产化率不足5%，与此同时，NPO/CPO正从试点转入量产，CPO时代光芯片在系统总价值中的占比将从约18%提升至65%以上。光芯片的角色正在从配套元器件升级为核心决策变量。瑞康光联正是带着对这一变化的清晰认知进入市场的。
一支覆盖全链条的团队
看一家硬科技公司，最终还是要落到人上。瑞康光联三位创始人的背景恰好覆盖了光通信产业最核心的三个环节。
CEO李勇，曾在Finisar、II-VI、Coherent担任全球采购中心总经理，管理150多人的跨国团队，支持全球20多个国家和地区的工厂运营。他是苹果公司向Finisar投资3.9亿美元在德州建成全球最大VCSEL工厂项目的关键成员之一，将Finisar全球采购中心及供应链搬迁至中国，实现了采购成本下降50%，并带动了中国光通信产业链的快速发展。“我在海外头部企业工作了二十年，那个阶段学到的是全球最好的光通信供应链应该怎么建。今天我更想做的，是把这些经验带回中国，从一颗光芯片开始，打造一个世界级的AI光芯片研发平台。”
CTO内田俊一博士，师从全球第一颗VCSEL激光器发明者伊贺教授，先后在贝尔实验室和HP实验室工作。他是全球首款商业化VCSEL的推出者，拥有80余篇论文和多项核心专利，在短距高速光互联领域是被引用最多的专家之一。研发总监石恺丰博士，美国罗切斯特理工学院博士、薄膜铌酸锂芯片知名专家、国家高层次青年人才，曾任Optilab高级工程师。团队其他核心成员同样履历扎实——光芯片制程专家Dr. Sam Yan专攻VCSEL/DFB/EML结构设计与制程工艺，三五族氮化物与光芯片设计专家Dr. Nolan Chen对VCSEL/DFB/EML/硅光芯片开发经验丰富，光互连硬件专家Mr. Li拥有二十年光引擎研发经验，光电制造全周期管理专家Mr. Guo W Lee 则从外延生长到芯片器件质管积累了近三十年生产管理经验。从外延到芯片、从设计到量产、从研发到市场，核心团队实现了全链路覆盖。
三位创始人在全球最头部的公司里完整见证了中国光通信产业从追赶到并跑的历程。他们比谁都清楚，产业链最上游的光芯片仍然是中国算力最需要补上的一课。正是出于这个判断，三个人选择从零开始搭建瑞康光联。
不押单边，两条腿走路
成立不到三年，瑞康光联在产品和技术布局上已经形成清晰的脉络。
公司在技术路线上的选择是不押注单一边界。VCSEL和硅光并非替代关系——VCSEL适合机柜内短距、高并行、成本敏感的场景，硅光更适合跨机柜长距、高带宽密度的需求。两者按链路层级分工，分层共存。瑞康光联同步布局VCSEL-CPO和硅光-CPO两条路线，覆盖Scale-up和Scale-out全场景。在NPO/CPO技术路径尚未完全收敛的行业环境下，两条腿走路可以帮助客户对冲技术路线的不确定性，这正是瑞康光联作为独立器件供应商的独特价值所在。
产品进度上，50G VCSEL已实现规模化量产，单波100G PAM4 VCSEL完成流片验证，正在进入客户测试阶段，单波200G VCSEL预计2027年第一季度完成流片。公司在架构上采用倒装背发射设计，将电极引至芯片背面，正面空间完全释放，散热路径大幅缩短，芯片可在125摄氏度高温下稳定工作。超表面透镜集成技术用晶圆级光刻完成光学对准，告别了逐颗人工装配，良率和一致性大幅提升。这两项创新直击了高密度集成与光学对准两大行业痛点。光引擎方面，100G至400G产品已批量出货，800G正在量产准备，1.6T完成方案设计——16通道并行、单通道100G，瞄准下一代AI集群，1.6T NPO与3.2T CPO进入预研。
成套交付，才是真正的壁垒
光通信行业正在经历一个变化：竞争单位已经从单颗激光器升级为“光源+光引擎+良率+产能”的系统级交付。瑞康光联以虚拟IDM模式运行，覆盖从外延设计到芯片流片、光引擎封装的全链条。公司掌握的核心技术能力——高速率可靠性、高微分增益、低寄生电容、单片集成外延设计——构成了从芯片到引擎再到量产光模块的完整技术闭环。
公司现有2000平方米万级洁净厂房，为核心客户定制专用光引擎产能，提供差异化代工方案，进一步巩固交付保障能力。公司的供应链策略是把上游芯片厂当队友，而不是对手——锁定VCSEL和CW产能，用光引擎产能优先保障关键客户。这套策略瞄准的是未来12到18个月的一个关键窗口：芯片产能、良率和认证，将共同决定1.6T和NPO的份额归属。
从产业视角来看，瑞康光联做的是推动中国从光模块组装大国走向光芯片自主强国——做最底层的那颗芯。
值得关注的产业信号
从产业格局来看，瑞康光联所处的赛道正在经历三重结构性变化。
第一重是市场规模的高速膨胀。全球光模块市场2026年达260亿美元、2031年有望达800亿美元，光芯片市场到2031年预计超过312亿美元，年复合增长率42%。这是一个足够宽阔、增速足够快的赛道。
第二重是供需失衡带来的缺口红利。高端光芯片国产化率不足5%，InP等核心物料紧缺预计延续至2027年中。在供给紧张周期中，具备自研芯片能力和稳定产能的企业，天然拥有议价权和客户选择权。国内光芯片需求约80亿元，本土供应仅约20亿元，巨大的供需缺口意味着率先实现量产突破的企业将获得明确的订单支撑。
第三重是技术升级带来的价值重估。CPO时代光芯片价值占比从18%跃升至65%以上，光芯片从模块内部的配套器件变成了决定系统性能的核心部件。这意味着产业链的价值分配正在向上游倾斜，掌握光芯片设计、制造和交付能力的企业，在整个产业生态中的话语权将发生根本性改变。
这三重变化叠加在同一个窗口期，构成了当下光通信产业链中一个值得长期关注的产业信号。一家成立不到三年的公司是否能抓住这个窗口，取决于团队的执行力、技术路径的选择以及产能落地的节奏。从目前的产品进度和产能规划来看，瑞康光联已经在正确的轨道上迈出了关键几步。
光互连是算力集群的神经网络，光芯片是神经网络的关键节点——谁掌握了高端光芯片，谁就掌握了下一代算力互联的主动权。
在三天展期中，瑞康光联的展台吸引了众多产业链上下游的专业观众驻足交流。公司现场展示了从50G VCSEL到1.6T光引擎的全系列产品，覆盖VCSEL全矩阵、双CPO路线以及光引擎量产交付能力。技术团队与来自光模块厂商、AI算力中心、数据中心设备商等领域的合作伙伴，围绕VCSEL芯片定制合作、光引擎交付能力及双路线演进等核心议题展开了深入对话。这是瑞康光联第一次参加CIOE。对一家成立不到三年的公司来说，这次亮相的意义不只是展示产品，更是一次汇报——向产业、也向关心硬科技的朋友们，汇报中国高端光芯片的自主创新现在走到了哪一步。
