随着AIPC加速普及，端侧智能算力落地节奏持续加快，轻量化、高性能、低功耗的存储硬件成为终端设备迭代升级的核心刚需。作为深耕行业多年的半导体存储品牌企业，江波龙持续聚焦终端存储技术创新与产能升级，精准匹配AI时代终端存储的多元化需求。近期，江波龙首创的mSSD高速存储介质迎来关键发展节点，顺利完成百万级月产能交付能力建设，正式实现从产品样品阶段向规模化制造与产业交付阶段的跨越，为AIPC及各类端侧智能设备的规模化落地筑牢供应链基础。
SiP封装赋能工艺升级，优化散热适配端侧AI存储场景
不同于传统SSD的制造模式，江波龙mSSD核心优势源于成熟的SiP系统级封装技术，依托自有高端封测产线，将主控、闪存、电源管理芯片及各类被动元器件高度集成于单一封装体内。这种一体化集成工艺省去了传统PCBA贴片、回流焊等多道工序，不仅将PCBA原本密密麻麻元器件的布局压缩进单一封装体，打造出具备0焊点、0污染、0撞件特性的高品质存储介质，适配AIPC的质量要求，更有效简化生产流程、优化量产成本，让规模化量产的成本效益优势持续凸显。
在端侧AI存储核心痛点优化上，该封装工艺同步解决了设备运行的散热难题。AIPC运行端侧大模型、智能渲染、离线算力调度等任务时，存储硬件高频运转易产生积热，影响设备稳定性与续航。江波龙通过优化SiP封装布局与导热结构，提升硬件散热效率，降低高负载场景下的温度损耗，保障端侧AI算力持续稳定输出，非常适配当下轻薄本、创作本、智能终端的端侧AI运算场景。依托技术优势，江波龙mSSD已通过多家全球头部PC品牌验证，规模化导入进程稳步推进。
双平台产品体系完善 百万产能夯实产业交付实力
在产品布局层面，江波龙已全面完善PCIe Gen4/Gen5双版本mSSD产品体系，形成全梯度终端存储产品矩阵。两大版本精准适配不同AI PC应用场景，完成了消费级到高端专业级终端的全覆盖，补齐了端侧AI存储的产品适配短板。其中PCIe Gen4主打稳定能效与高适配性，满足主流入门级轻薄AI PC日常算力需求；PCIe Gen5拥有极速传输带宽与超低延迟，可承载高端AI PC高强度、高负载的端侧运算任务，产品兼容性与实用性大幅提升。
产能层面，百万级月产能的落地，标志着江波龙mSSD正式具备市场化、规模化交付能力，彻底摆脱研发试样的小规模生产模式。当前产线经过持续工艺打磨与产能爬坡，生产良率与交付稳定性大幅提升，可持续为全球终端品牌客户提供稳定供货支撑，同时产能仍具备持续扩容空间，能够应对未来AIPC市场的增量需求。
立足AI产业高速发展风口，江波龙以技术创新为核心、规模化制造为支撑，持续深耕端侧AI存储赛道。未来企业将持续迭代mSSD产品与SiP封装工艺，优化散热与功耗表现，依托完善的产品体系与扎实的产能实力，持续为AIPC产业升级、端侧智能算力普及提供可靠的存储解决方案，持续夯实自身在半导体存储领域的核心竞争力。
