中国材料大会是国内新材料领域规模最大、学术层级最高的万人级综合学术展会，同期开设新材料科研仪器专业展CIAMITE，汇聚全球2万余名高校、科研院所、军工企业材料领域从业者。新拓三维携全系列XTDIC三维数字图像相关应变测量系统参展，覆盖静态准静态、高速冲击、高温、显微、温-应变耦合多场景测量方案，针对镍基高温合金、3D打印点阵结构、金属断裂、薄膜微试样、复合材料等前沿材料推出标准化DIC测试方案。
一、XTDIC系列DIC技术核心优势
DIC（数字图像相关法）基于双目立体视觉，通过试件表面随机散斑灰度匹配，非接触求解物体三维形貌、全场位移、主应变、剪切应变等力学参数，相比传统引伸计、应变片具备四大核心优势：
1、全场全域测量：不局限单点，完整获取试样全部区域应变分布，精准定位应变集中、损伤薄弱区；
2、非接触无干扰：无需粘贴应变片、夹持引伸计，不改变试件原始受力状态，适配超薄、脆性、微小试样；
3、全工况适配：支持常温 / 2000℃高温、静态 / 动态 / 高应变率、显微微小试样、温 - 力学耦合同步测试；
4、软硬件全自主国产：相机、光学光路、散斑识别、相关解算算法、后处理软件拥有完整自主知识产权，可对接各类万能试验机、冲击设备、红外热成像设备。
新拓三维 XTDIC 产品矩阵分层覆盖全材料测试需求：
l XTDIC-CONST：常规金属、高分子静态拉伸/压缩/弯曲通用机型；
l XTDIC-SPARK：高速冲击、SHPB高应变率动态测量机型；
l XTDIC-MICRO：微米级薄膜、微小标距试样显微应变测量机型；
l XTDIC-HighTemp：2000℃极端高温材料力学测试专用机型；
l XTDIC-Thermal：红外温度场+ DIC应变场同步耦合测量系统。
三、前沿新材料DIC测试应用案例
案例1：航空镍基高温合金拉伸性能全参数表征
镍基超合金广泛应用航空发动机、燃气轮机高温承载部件，拉伸试验是材料牌号标定、结构强度设计的基础试验。
DIC技术可一次性输出：全场应变分布、工程应力-应变曲线、弹性段杨氏模量、泊松比、颈缩区域演化、断裂延伸率、局部塑性变形行为，弥补传统引伸计仅能获取标距段平均应变的缺陷，精准捕捉颈缩应变集中失效机制。
案例2：3D打印树脂点阵结构压缩力学分析
光固化3D打印点阵轻量化结构广泛用于航空轻量化、医疗植入件，层间结合强度、抗压屈曲失效是核心考核指标。
DIC全场应变可视化可直观观测点阵节点应力集中、层间劈裂、屈曲变形全过程，精准提取结构抗压强度、等效弹性模量、断裂临界载荷，为点阵拓扑优化提供数据支撑。
应力-应变曲线
案例3：金属材料裂纹尖端张开位移（CTOD）断裂韧度测试
断裂韧度是金属结构抗疲劳、抗冲击设计关键指标，传统方法仅能人工读取裂纹宏观尺寸；DIC自动识别裂纹路径，沿裂纹法线提取两侧位移差，精准计算CTOD裂纹尖端张开位移，生成裂纹扩展全过程应变集中云图，量化断裂失效演化规律。
金属三点弯曲断裂试验
裂纹尖端应变集中云图
案例4：温度场-应变场同步耦合测试（高分子/合金高温变形）
高分子材料高温玻璃化转变、合金高温氧化软化均会引发力学性能突变；DIC 系统与红外热成像相机立体标定配准，实现同一空间坐标下温度场、应变场同步采集，同步分析升温过程中热膨胀、热应力、高温损伤耦合行为。
合金片温度场与应变场耦合测量
案例5：分离式霍普金森杆高应变率材料冲击测试
面向金属、复合材料动态本构研究，搭配XTDIC-SPARK高速DIC测量系统，捕捉微秒级冲击变形，输出瞬态位移场、应变场、轴向应变截线分布，构建不同应变率下材料动态应力-应变曲线。
SHPB冲击应变场测试结果
案例6：微米级薄膜微小试样显微拉伸测试
针对标距1mm以内超薄薄膜、金属箔材、微电子封装材料，XTDIC-MICRO显微DIC测量系统搭配高倍光学镜头与微型拉伸工装，实现微小试样全场应变测量，精准测算屈服强度、抗拉强度、界面分层劈裂应变。
四、技术价值总结
国产自主XTDIC系列DIC测量系统覆盖金属、高分子、3D打印、高温合金、薄膜、复合材料全品类新材料力学测试场景，打通静态-动态-高温-显微-多场耦合全工况测试能力，替代进口光学测量设备，为新材料研发、性能标定、结构安全评估提供国产化高精度测试解决方案。
五、用户关注FAQ
Q1：高温环境下DIC如何解决散斑融化、红外光干扰问题？
A：配套耐高温陶瓷散斑、红外滤光光学镜头，专用高温炉观测窗口光路补偿算法，消除高温热辐射成像噪声。
Q2：微小薄膜试样能使用DIC测量吗？
A：可以，XTDIC-MICRO显微DIC搭载高倍率远心镜头，搭配微型拉伸工装，微米级测量精度，适配薄膜、微电子、超薄金属箔材。
Q3：DIC能否同步采集温度与应变数据？
A：XTDIC-Thermal耦合系统可同步搭载红外热像仪，完成空间坐标配准，输出同一时刻、同一位置的温度场与应变场数据。
Q4：整套XTDIC设备是否全部国产自主研发？
A：硬件相机、光学支架、散斑识别算法、三维重建软件、后处理模块均为自研，拥有完整自主知识产权。
