引导语：世博馆H2- B516（H3C）、H4-150（上海国投），我们不见不散！
7月17日至20日，2026世界人工智能大会暨人工智能全球治理高级别会议（以下简称：2026 WAIC）将于上海世博、张江、西岸“三地四馆”启幕。本届大会展览总面积首次突破10万平方米，超300款产品将全球首发。
晟联科作为国内领先的高速接口IP及解决方案供应商，将携核心112G SerDes、PCIe 6.0 IP EVB测试板亮相2026 WAIC。
晟联科核心展品一览：
112G SerDes：
· 超长传输距离：高插入损耗信道下优异的BER性能
· 灵活可配：不同场景下实现最优的功耗和延迟
· 可靠性：优秀的pre和post-FEC误码率，经过多代硅验证
· 多协议支持：支持IEEE802.3bj/cd/ck、InfiniBand EDR、OIF CEI-112G-LR/MR/XSR
PCIe 6.0：
· 长距离：高插入损耗信道下可靠的传输
· 优异性能：低功耗，低延时，面积小
· 可靠性：PAM4 DSP PHY技术历经十多年技术架构演进，保障PCIe 6.0 IP的高可靠性
· PIPE v6.1：支持PIPE v6.1，与PCIe controller、CXL控制器兼容
17日-20日 · 世博展览馆· 两大展区精彩亮相
H2-B516新华三（H3C）展区
晟联科与新华三拥有长期稳固的生态合作关系，此前双方聚焦高算力、芯粒高速互连领域，联合中国计算机行业协会等单位，共同制定了《人工智能芯片 面向芯粒的卡间互联接口技术要求》《人工智能芯片 面向芯粒的卡间互联测试方法》两项团体标准。本次携手亮相WAIC，是双方技术协同、生态共建的重要落地展示
H4-150 上海国投展区
上海国投作为国家级产业投资平台，长期关注硬科技与自主可控赛道。晟联科凭借自主研发突破海外技术垄断，实现高端高速互连IP自研自主可控与商业化落地的实践路径，获得资本方高度关注。本次同台亮相，不仅是技术实力的展示，更体现了产业资本对国产核心IP技术价值的认可与长期赋能意愿。
H4-FT D001 模力社区展区
张江集团作为张江科学城建设主力军，持续聚焦硬核产业孵化与生态培育。晟联科作为扎根张江的本土高速接口IP企业，此次同步亮相模力社区展区，既是区域产业生态对晟联科技术实力与成长潜力的认可，也标志着企业在张江创新沃土上的深度融入与持续深耕。
此次WAIC的全流程亮相，是产业、资本、政府对晟联科技术实力与产业价值的高度认可。晟联科也将继续深耕高速接口核心赛道，发挥自己的“头雁效应”，引领国产高速接口互连生态加速前行。
7月17日-20日
世博展览馆H2-B516、H4-150、H4-FT D001
晟联科期待与您相遇，共建互连新生态！
