7月8日消息，据博主爆料，得益于先进封装工艺的持续突破，小米18将屏幕边框进一步收窄至1mm，较小米17的1.18mm更为激进，不仅成为小米史上边框最窄的数字旗舰，同时也是行业内边框最窄的小屏旗舰。
据悉，小米18的屏幕尺寸为6.4英寸，相比上代的6.3英寸有小幅提升，屏幕供应商预计为华星光电。该机采用全新一代LIPO封装工艺，全称为Low-Injection Pressure Overmolding。
其核心原理是使用液态高分子材料对屏幕排线区域进行包覆和固化，使高分子材料、屏幕与手机中框紧密结合。相较于传统封装方案，LIPO取消了屏幕的缓冲保护区，从而大幅缩减了屏幕边框宽度。
而且LIPO还具备更出色的保护性能和一致性，并能够有效提升整机的防水等级，目前多款国产旗舰机型均已采用该封装工艺。
配置方面，小米18系列将全系首发搭载高通最新的骁龙8E6旗舰平台，其中小米18与小米18 Pro搭载标准版骁龙8E6芯片，而顶配机型小米18 Pro Max则首发规格更高的骁龙8E6 Pro芯片。
值得一提的是，小米18系列的发布节奏有所调整——今年9月将率先推出配置更高的小米18 Pro系列，小米18标准版则延后发布，不过两款机型之间的发布时间间隔预计不会太长。
售价方面，受上游供应链成本全面上涨的传导影响，小米18系列的终端定价将有明显上浮。这并非小米单方面的品牌行为，而是整个安卓阵营共同面临的成本压力所导致的必然结果，所有主流安卓品牌均将同步迎来价格上调。
【来源：快科技】
