港交所信息显示，北京海光芯正科技股份有限公司已于 6 月 11 日通过上市聆讯，这家AI 硅光互连黑马距离登陆香港主板再进一步。公司不局限于高速光模块业务，提前布局下一代 AI 互连核心技术 NPO（近封装光学）与 CPO（共封装光学），瞄准十倍增量市场，成长潜力受到市场广泛关注。
在AI 算力中心架构中，算力连接主要分为 scale out（横向扩展）与 scale up（纵向扩展）两大模式。光模块主要用于scale out网络，而AEC（有源铜缆）、NPO和CPO则主要用于scale up网络架构。从市场空间来看，scale up 网络所需互连产品数量是 scale out 网络的十倍以上，NPO/CPO 更是未来 AI 集群的主流连接方案，市场规模远超传统光模块。
海光芯正已完成光模块、AOC、AEC、NPO 等全系列产品布局，全面覆盖 AI 算力各类互连方式。依托六年硅光技术积累与全栈式研发制造能力，公司在 NPO/CPO 领域优势显著。产能方面，2026 年 5 月，海光芯正与先进封装企业佰维存储达成战略合作，由对方代工硅光光引擎 2.5D/3D 封装业务，目前光引擎样品已完成封装并送样测试，计划 2026 年下半年开启小批量生产，2027 年实现规模化交付。
产品落地层面，在 2026 年 OFC 展会上，公司正式展出 3.2T/6.4T NPO 光引擎产品，产品采用 2.5D 倒装芯片多芯片集成技术。凭借硅光中介层光收发器技术，海光芯正斩获光通信领域知名的 Lightwave 全球创新大奖，技术实力获得国际权威认可。
财务层面，公司三年营收实现近 7 倍增长，商业化能力突出，不过受产能爬坡影响，短期毛利率有所承压。本次登陆港股募集的资金，将重点用于产能扩张、自动化升级和新技术研发。业内分析，随着 1.6T 光模块、6.4T NPO 等高端产品逐步实现商业化，叠加 NPO/CPO 行业红利释放，海光芯正有望依托AI 硅光互连赛道优势，在资本市场打开新的发展空间，成为港股特色 AI 硬件标的。
