广州，2026年5月28日——开源鸿蒙开发者大会2026·智能硬件分论坛圆满落幕。本次论坛由开源鸿蒙项目群工作委员会主办、硬件芯片工作组承办，聚焦南向硬件底座建设、芯片适配优化与智能硬件规模化商用等方向，汇聚飞腾、海思、移远通信、匠芯创、润开鸿、佳都佳开鸿、星鸿起源等数十家核心生态企业，发布最新硬件适配成果、创新技术方案与生态共建规划，展现OpenHarmony南向生态的技术成熟度与商业化落地实力，为全场景智能终端规模化量产筑牢硬件根基。
论坛现场，华为终端BG OpenHarmony使能部部长、OpenHarmony项目群工作委员会执行主席章晓峰阐述了OpenHarmony产业发展现状、芯片模组适配进展及南向生态未来布局：目前开源鸿蒙6.x版本持续迭代，通过兼容性测评的设备种类超1800款，产业落地规模稳步提升。针对硬件适配碎片化、兼容难、成本高等行业痛点，社区通过BSP公版普及、AI适配赋能、工具链优化与主干底座升级，夯实南向硬件基础，加速全产业链规模化商用落地。
华为终端BG OpenHarmony硬件芯片工作组组长谭鹏举带来主题分享。他表示，社区正依托BSP公版降低企业开发成本，强化产品化能力建设与性能功耗优化，保障硬件接入品质；同时持续迭代开发测试工具链，探索AI辅助适配技术，提升开发适配效率。未来，社区将持续赋能上下游产业链，加速BSP公版商用落地，通过开发板分级保障机制稳定主干版本，支撑生态扩容。
OpenHarmony Dev-Board SIG PM 佘成东围绕OpenHarmony主干能力演进，介绍了P7885、RK3588、飞腾D3000M等主流平台适配与社区孵化进度，以及Hi3403、Hi3863V主力验证平台替换工作推进情况。后续，社区将联合芯片、模组、板卡、设备厂商及开发者，共建硬件生态，助力各行业终端设备落地。
飞腾信息技术有限公司移动终端高级经理夏炎介绍了飞腾全系列芯片对OpenHarmony南向生态的支撑能力：当前已完成含6.1 的多版本系统深度适配，并依托D3000M高性能低功耗桌面SoC布局信创办公领域，以适配案例与迭代规划，推动终端设备规模化落地。
海思半导体有限公司主任工程师刘丰喜分享了开源鸿蒙L1 轻智能芯片解决方案，以及泛安防与穿戴领域核心芯片的开源鸿蒙L1适配路标及商用时间表。依托开源鸿蒙与HiSpark生态社区，海思通过完善芯片SDK生态、HDF外设适配、原生AI框架及分布式软总线等核心能力，推出“易购买、开箱即用、易开发”的软硬件参考方案，方案已在共享单车、AI 智能硬件等商用产品落地。
广东匠芯创科技有限公司产品总监唐禹谱分享了企业基于OpenHarmony打造的轻智能技术实践。依托RISC-V硬件底座搭配同源Luban-Lite SDK，结合ArkUI-Lite与零代码设计工具实现快速开发，旗下D21x、D13x系列芯片已完成方案落地，形成可复用软硬件参考设计，依托双开源生态协同，助力轻智能硬件普及。
江苏润开鸿数字科技有限公司副总裁、开源鸿蒙项目群工作委员会委员于大伍表示，作为业内贯通OpenHarmony1.X至6.X全版本主干开发板的企业，公司已实现L0至L2全层级硬件适配全覆盖，并推出合规商用硬件产品，布局全屋智能家居等场景化解决方案，将底层硬件技术优势转化为商用落地价值。
深圳佳都佳开鸿科技有限公司解决方案部总监肖雄介绍了公司基于开源鸿蒙技术在轨道交通领域的设备适配与功能落地情况：目前已完成AFC自动售检票、PSD站台门、ISCS综合监控、CCTV视频监控四大核心系统全链路OpenHarmony适配，形成轨道交通行业可复制的解决方案，助力轨道交通设备自主可控与智能化升级。
华为终端有限公司OpenHarmony使能部工程师刘子怡以蓝牙系统适配为例，展现AI在芯片适配过程中的应用探索，依托多智能体协同工作模式，AI可参与实现适配代码生成、编译、测试、检视全流程闭环，并梳理适配学习路径与问题解决办法，为同类外设驱动智能化适配提供参考。
OpenHarmony具身智能PMC(筹)PM刘小飞发布开源鸿蒙具身智能1.0版本，并介绍具身智能PMC组织建设、开发板搭建、模拟器研发及设备实测进展。目前生态已汇聚29家合作伙伴，组建18个SIG小组，完成机器人基础子系统与配套工具搭建，在多款智能机器人产品中完成技术验证。
深圳开鸿数字产业发展有限公司高级工程师朱诗熹分享了RK3506芯片搭载OpenHarmony小型系统的适配经验。依托芯片异构多核硬件架构，公司完成HDC调试优化、多媒体框架改造、文件系统与镜像分区整改等核心工作，打通轻量系统标准化适配路径，并探索楼宇管理、污水处理等落地场景，为同类芯片适配提供实践经验。
上海移远通信技术股份有限公司OpenHarmony产品经理付清鑫分享了企业围绕鸿蒙生态产品化落地，打造的“硬件+软件+认证”一站式整体解决方案：硬件端提供预适配开源鸿蒙的标准化与定制化硬件平台，软件端解决产品落地过程中功耗、性能、稳定性难题，提供全流程合规认证服务，降低企业入局门槛，联合生态伙伴加速产品规模化商用。
厦门贝启科技有限公司技术总监罗文增介绍了瑞芯微RK3588、RK3576两款芯片适配OpenHarmony 6.1新版本的流程。其针对系统运行、硬件调度、算力释放等环节完成性能优化，挖掘芯片硬件性能，助力高端智能硬件在开源鸿蒙底座的规模化落地。
深圳市慧为智能科技股份有限公司副总经理洪浩波现场展示了公司基于展锐7885、飞腾D3000M平台打造的平板、笔记本、一体机、瘦终端等量产产品，依托研发与交付能力，赋能生态伙伴，实现硬件产品落地与批量出货。
广州星鸿起源科技有限公司总经理、开源鸿蒙具身智能PMC Dev-Board-SIG组长连志安聚焦工业领域，分享基于开源鸿蒙与具身智能融合打造的工业机器人解决方案，通过系统分布式协同能力，实现工业设备互联互通与自主智能决策，推动传统制造业设备从自动化执行迈向自主智能运营。
芯海科技（深圳）股份有限公司解决方案总监郭超胜带来边缘智能方向分享。依托自研无线模组产品，公司打通OpenHarmony与HarmonyOS Connect双生态互联通道，推出芯片、模组、硬件、应用一体化无线互联方案，助力传统终端接入智能网络，拓展开源鸿蒙边缘智能应用场景。
进迭时空（杭州）科技有限公司市场总监彭华成则从RISC-V架构融合角度出发，介绍RISC-V架构芯片适配OpenHarmony的优势与产业落地成果，并围绕AI推理、智能机器人等赛道展示后续产品布局与未来产业发展方向。
本次智能硬件分论坛系统呈现了OpenHarmony南向硬件生态的发展全景。未来，OpenHarmony社区将继续联动全产业链上下游伙伴，围绕底层核心技术与AI智能技术双轨创新，持续优化硬件适配工具与开发体系，落地AI辅助适配、具身智能等前沿技术，加速各类智能硬件、AI终端产品规模化商用，完善全场景、全层级、自主可控的智能终端技术底座，共建开源鸿蒙产业生态，助力国内智能硬件与智能机器人产业高质量发展。
