新春伊始，半导体行业资本市场喜迎开门红。２月２４日，上交所披露信息显示，芯片封测领军企业盛合晶微半导体有限公司（以下简称“盛合晶微”）顺利通过上市审核委员会审议，成为马年首家ＩＰＯ闯关成功的科创板企业，为年度Ａ股市场打响第一枪。
作为芯片从晶圆迈向终端的核心枢纽，封装测试环节关乎产品最终性能与稳定性，在半导体产业链中具有不可替代的关键地位。盛合晶微作为全球先进封测领域的标杆企业，也是大陆地区最早实现１２英寸凸块制造（Ｂｕｍｐｉｎｇ）规模化量产的企业之一。依托覆盖全流程的封测技术体系，公司成功打破海外巨头在先进封测领域的技术壁垒，成为少数能与国际大厂站在同一技术起跑线上的本土硬科技力量，为国产ＡＩ芯片、ＧＰＵ等核心器件突破供应链约束提供关键支撑，是推动中国半导体产业迈向自主可控进程中不可或缺的战略支点。
在半导体全产业链布局中，存储芯片是比封测更具战略价值的核心赛道，而ＤＲＡＭ（动态随机存取存储器）更是其中的重中之重。作为数字经济时代的数据“核心载体”，ＤＲＡＭ堪称半导体产业的战略高地，广泛应用于服务器、智能手机、人工智能终端等关键场景。过去多年，全球存储芯片市场长期被少数海外企业主导，形成高度集中的寡头格局。我国虽是全球第一大存储芯片消费市场，却长期在供给端处于缺位状态，受限于技术壁垒与垄断格局，本土企业发展举步维艰。
如今，以ＤＲＡＭ为代表的存储芯片市场格局正在悄然改写。成立于２０１６年的国产ＤＲＡＭ企业长鑫科技，当前已拿下３．９７％的全球市场份额，跻身全球存储芯片核心供应商行列。与此同时，长鑫科技也在稳步推进科创板ＩＰＯ工作，有望借助资本市场赋能，推动国产存储芯片实现新一轮突破。先进封测与ＤＲＡＭ赛道的同步崛起，正为我国半导体产业链整体升级注入强劲动能。
终结２０年寡头垄断：国产ＤＲＡＭ龙头交出“突围答卷”
全球ＤＲＡＭ市场长期呈现高度集中态势，头部企业构筑起难以逾越的行业壁垒。从前期数百亿乃至上千亿的巨额资金投入，到核心技术的长期封锁，再到供应链体系的深度绑定，都极大抬高了行业准入门槛，新进入者想要立足并实现突破，难度极大。
目前，长鑫科技已经是中国规模最大、技术最先进、布局最全且唯一实现通用型ＤＲＡＭ大规模量产的 ＩＤＭ（研发设计制造一体化）企业。该公司成功打破三星、ＳＫ海力士、美光三大海外巨头对全球ＤＲＡＭ市场的长期垄断，填补了国内通用ＤＲＡＭ量产空白，成为近２０年来全球ＤＲＡＭ市场中，唯一成功突围三巨头封锁的新晋力量。
与单纯的芯片设计或制造企业不同，长鑫科技采用ＩＤＭ模式，实现芯片研发、晶圆制造、封装测试全流程自主掌控，有效降低产业链协同成本，可快速响应市场变化，及时优化产品设计与生产工艺，持续夯实自身竞争优势。
我国作为全球最大的电子产品制造与消费市场，此前长期高度依赖存储芯片进口，产业链供应链安全面临较大压力。长鑫科技的快速崛起，为打破海外技术封锁、保障国内存储供应链自主可控提供核心支撑，也为下游电子制造企业提供稳定可靠的本土化供应方案，显著降低全行业供应链风险。
根据招股文件，长鑫科技已跻身全球第四大ＤＲＡＭ厂商，在合肥、北京布局三座１２英寸ＤＲＡＭ晶圆厂，建立起稳定的规模化产能基础。２０２５年上半年，其产能利用率高达９４．６３％，核心产品性能达到国际一流水准，广泛应用于消费电子、服务器、物联网等多个领域。
封测与存储双线突围，中国半导体集结全球版图
据上证报分析，在人工智能与算力需求爆发式增长的驱动下，全球存储芯片市场自２０２５年第三季度起进入上行周期，产品价格全面上调。业内普遍预期，全球存储芯片涨价趋势将贯穿２０２６年全年。在行业高景气背景下，国内存储产业加速突围，长江存储、长鑫科技等企业在技术突破与产能扩张上持续发力，国内存储模组厂商同步跟进，中国存储力量正成为影响全球市场格局、引领行业发展方向的关键因素。
高盛与Ｙｏｌｅ相关报告预测，２０２６年全球ＤＲＡＭ容量需求同比增幅将达到２３％，其中数据中心领域需求增速高达２８％，而行业供需缺口将达到４．９％，创下１５年来最高水平。叠加ＡＩ服务器ＤＲＡＭ消耗量是普通服务器的８—１０倍，存储行业超级周期已成为确定性趋势。
受益于行业景气度提升，国内多家存储相关企业业绩表现亮眼，佰维存储、澜起科技、江波龙等均实现净利润增长或业绩扭亏，增长态势强劲。从长鑫科技招股数据来看，其营收从２０２２年的８２．８７亿元快速攀升至２０２５年前三季度的３２０．８４亿元；预计２０２５年全年净利润将达到２０亿—３５亿元的正向增长，扣非归母净利润预计在２８亿—３０亿元区间，实现盈利层面的根本性反转。招股书同时显示，若２０２６年市场均价能够维持２０２５年９月水平，叠加产能稳步释放，长鑫科技有望保持稳健盈利，正式进入业绩兑现期。
盛合晶微成功过会，为全年Ａ股科技板块行情奏响序曲，标志着新年本土半导体资本化迈出关键一步；与此同时，长鑫科技ＩＰＯ持续推进，为国产存储芯片打破海外垄断注入新活力。这两家头部企业的成长路径，清晰折射出中国半导体产业从填补空白到技术突破的演进趋势。从封测领域冲破国际巨头的隐性壁垒，到存储芯片撕开寡头市场的一角，本土半导体力量正加速集结，在全球产业版图中占据愈发重要的席位。
