【摘要】随着AI向设备端下沉，存储产业正经历从容量扩张到效能优先的范式革命。端侧AI应用催生了海量随机数据访问需求，推动存储主控芯片向智能枢纽演进，对性能、能效及可靠性提出了系统级要求。
在此背景下，产品矩阵需要更精准卡位，应对多元化场景，同时平衡性能与功耗。
更深层的竞争力在于如何构建“芯片+解决方案”的生态模式，联芸科技正是其中的先行者，通过赋能上下游合作伙伴，从芯片供应商转型为产业协同的关键节点。
以下为正文：
随着AI技术从云端向设备端深度下沉，一场深刻的变革正在存储产业内发生。以DeepSeek为代表的高效模型大幅降低了端侧部署的门槛，推动了AI推理的普及。
这不再仅仅是手机或电脑的升级，而是从智能汽车到AI眼镜，从工业机器人到企业一体机的全面智能化浪潮，其核心诉求也从单纯的数据“扩容”转向了性能、能效与可靠性的系统化提升。
存储，特别是作为“大脑”的存储主控芯片，其角色正从被动的数据仓库，转变为影响端侧智能体验的关键要素。在这一背景下，全球存储市场迎来了以AI驱动的新一轮景气周期，市场规模在2025年第三季度创下历史新高。
01范式转移，从数据通道到智能枢纽
端侧AI的多元化场景，正在对存储提出前所未有的复杂需求。存储系统需向智能、可靠、绿色和应用适配四个维度协同演进。这直接驱动了存储主控芯片的设计理念发生根本性变革。
其核心在于，主控芯片不再局限于充当数据搬运的“通道”，而是正进化成集数据处理、智能管理与能效优化于一体的核心“枢纽”。
这一范式升级具体体现在几个关键层面：首先，性能重点从追求极限顺序读写带宽，跃升为以满足AI应用实时性需求为核心的高随机读写性能（IOPS），以此驾驭海量小文件访问场景。
其次，面对QLC等高密度、高性价比闪存的普及，主控必须集成如4K LDPC等更先进的纠错算法，在提升可靠性与延长寿命的同时，容忍更高的颗粒原始误码率。
最后，端侧设备严苛的续航与散热限制，使得能效成为核心指标，通过自适应电源管理等技术优化功耗变得至关重要。这些复杂的需求也大幅抬高了行业门槛，单颗高端主控芯片的研发投入已攀升至数千万乃至近亿美元量级。
基于此，为了胜任端侧智能时代“智能枢纽”的新角色，主控芯片在性能调度、数据保护和能效管理三个层面的复杂度都呈指数级上升。这也直接导致了行业技术门槛和资金门槛的飙升。
高门槛进一步缩减了“玩家数量”，有行业分析进一步指出，随着芯片工艺的持续升级与制程迭代，单颗主控芯片的开发“含金量”急剧提升。这场深刻的范式转移，不仅重新定义了芯片本身，也正在重塑整个存储产业的竞争格局。
02如何精准卡位
面对百花齐放的端侧AI需求，联芸科技采取了分层覆盖、精准卡位的产品策略，而非盲目追逐单一性能指标，构建了从轻量级到高负载场景的完整解决方案矩阵。
在成熟主流的PCIe 4.0领域，其新一代MAP1606主控芯片即将推出，在提升NAND接口速度的同时，通过架构优化将功耗显著降低了26%，实现了性能与能效的平衡，非常适合成本敏感型的轻量级AI应用。
在代表高性能前沿的PCIe 5.0领域，联芸科技的八通道主控芯片已实现量产。同时，首款满速四通道无缓存主控芯片MAP1802已进入导入测试阶段，其顺序读写性能达到14.8GB/s，并能效提升显著。
全场景应用方面，从SATA到PCIe，从消费级到工业级、企业级，联芸科技已实现十多款差异化SSD主控芯片的规模商用。嵌入式领域，UFS3.1主控芯片已进入量产阶段，可满足移动与嵌入式设备对高速稳定存储的广泛需求；UFS2.2及UFS4.1主控芯片研发推进顺利。
此外，针对高速便携存储市场，双芯片方案凭借其对NAND的友好性支持，获得更多客户认可。
这一系列布局，支撑了联芸科技在2025年第三季度交出扣非净利润同比增长超230%的财报，高毛利高端主控芯片的放量是关键驱动力之一。
天风证券的分析指出，这份亮眼业绩的背后，高端主控芯片产品的放量及由此带来的高毛利产品收入占比提升是关键驱动力之一。这充分证明，其精准卡位的产品策略不仅勾勒了广阔的技术想象空间，更已收获了当前市场的积极验证。
03生态是关键护城河
精准的产品卡位，离不开对产业生态的深刻理解和协同。联芸科技的长期竞争力，正来源于其构建的独特的生态模式。
在技术高度密集、产业链条环环相扣的存储行业，任何单一技术或产品的领先优势都可能是暂时的。联芸科技对此有着清醒的认识。因此，它的长期战略并非局限于芯片本身的销售，而是致力于通过“芯片+解决方案”的深度赋能模式，构建一个开放、协同、利益共享的产业生态。
这一生态战略的核心，在于将自身定位为产业进步的赋能者与协作者。正如联芸科技总经理李国阳曾在行业峰会中所阐述的，健康的存储产业生态需要由NAND闪存原厂、主控芯片设计原厂、模组制造商、整机终端与系统应用商共同构成，并通过紧密协同来突破技术藩篱。
公司正是以自主研发的主控芯片为支点，向模组厂和终端客户提供从前端主控芯片设计到后端量产交付的全流程一站式解决方案。这种深度合作，降低了合作伙伴的技术门槛和研发周期，使其能更快速、更灵活地响应市场需求。
这种生态协同的价值，在具体产品上得到了生动体现。例如，针对高速便携存储（PSSD）市场，联芸科技提供的双芯片主控解决方案，因其对上下游NAND闪存颗粒广泛且良好的兼容性与支持度，获得了诸多模组客户的认可和采用。这种“即插即用”的友好性，显著提升了终端产品的开发效率和市场适应性。
过去十年间，联芸科技累计出货的存储主控芯片数量已超2亿颗量级，服务了全球众多主流模组品牌。这个庞大的存量市场，不仅为其带来了持续的技术反馈和规模效应，更重要的是构建了一个极其稳固的供应链关系与客户信任基础。
这种基于长期合作形成的互信网络与体系化协同能力，构成了竞争对手难以在短期内复制的软性壁垒。
值得注意的是，联芸科技的生态视野并未局限于固态存储主航道。公司将存储主控领域积累的核心技术能力（如高速接口、低功耗设计、高可靠性架构）进行了创造性拓展，进入了AIoT感知信号处理及传输芯片等新领域。此外，公司成功将技术能力延伸至车载这一万亿级赛道。这种基于核心能力的“同心圆”式生态扩张，不仅分散了市场风险，更以平台型的技术底座，实现了多产品线的协同与强化，构建了差异化的综合竞争力。
归根结底，在端侧智能化浪潮催生的碎片化、场景化需求面前，没有任何一家企业能够通吃所有环节。联芸科技选择的生态化道路，正是将自身的芯片硬实力与合作伙伴的场景洞察力深度融合。
基于此，联芸不再局限于做一家芯片供应商，而是逐渐成长为整个存储产业链中一个关键的平台型节点。
04尾声
在AI驱动的存储新周期中，主控芯片厂商的价值正从幕后走向台前。
当然，前方的道路依然充满挑战。端侧AI应用场景仍在快速裂变与演进，尚未形成最终定式，这对存储产品的定义、开发与快速响应等能力提出了持续考验。如何在技术快速迭代中精准把握需求，如何在多元场景下实现极致性能、系统可靠性与综合效能的协同最优，仍是整个产业需要协同解答的关键命题。
存储产业的智能化竞赛，序幕才刚刚拉开。对于联芸科技及所有产业参与者而言，在持续投入核心技术研发、丰富产品矩阵的同时，如何进一步深化与上下游的生态协作，灵活应对千变万化的市场需求，将是决定能否在“价值长河”中行稳致远的关键。
