2025年12月初，深圳市中级人民法院受理了速腾聚创对灵明光子提起的涉及技术秘密与发明专利的诉讼。这起围绕SPAD芯片技术秘密与专利的纠纷，被视作“第一案”，其背后实质是产业路线的深刻分歧：是垂直整合，还是开放协作？
1 这场诉讼的timing：为什么是“现在”？
灵明光子是SPAD技术的早期探索者，自2018年起便专注于SPAD-SoC芯片研发。而速腾聚创与它的“合作”则被业内视为技术“补课”。有报道称，灵明曾深度参与速腾的技术开发，甚至分享先进技术。
随后，魔幻的场景就来了，速腾公开宣称SPAD-SoC“量产”并塑造“全栈自研”形象后，却在灵明光子作为独立芯片供应商崛起之际发起诉讼。此举被广泛解读为意图延缓竞争对手的商业化进程。
这场诉讼折射出行业深层博弈：以速腾为代表的整机厂，凭借车规验证、系统集成和交付闭环构建壁垒，并通过自研关键芯片来巩固优势、对冲价格压力；而以灵明为代表的芯片公司，则追求打造“可复用的平台能力”，通过服务多家客户来摊薄研发成本，走向标准化。诉讼标志着，一种可能的“竞合”关系，正滑向直接对抗。
2 为什么“SPAD”会成为争夺焦点？
SPAD（单光子雪崩二极管）被喻为激光雷达的“数字心脏”。它具备单光子级探测灵敏度，能将光信号直接转换为数字脉冲，是实现高精度感知的核心。其价值更在于阵列化与集成化——这直接决定了系统的分辨率、成本与体积。
毫无疑问，SPAD是消费半导体、车规级半导体、乃至机器人领域最重要的技术之一。因此，掌握SPAD技术不仅关乎产品性能，更主导着未来的成本结构与迭代效率。国际巨头如索尼已携相关产品入场，表明SPAD已进入全球半导体主流竞技场。这给整机厂带来中长期压力，也为芯片公司带来机遇与挑战。
3 曲线优势与技术外溢：长期研发如何推动SPAD进步
灵明光子的发展体现了“长期投入—平台化外溢”的逻辑。其从早期研发到实现车规量产，始终围绕SPAD/dToF构建技术平台，而非绑定单一整机形态。
长期来看，行业力量可能向芯片/平台企业倾斜。一方面，整车厂为规避供应链风险，会倾向于采用标准化、可替代的核心部件；另一方面，芯片一旦通过车规认证，便可跨客户、跨场景复用，形成迭代速度与规模成本的双重优势。
4 多场景SPAD平台：从“车载部件”到“通用感知底座”的市场空间
SPAD不是某一类整机产品的专属零件，而是面向智能世界的通用感知底座——随着自动驾驶、具身智能、空间计算等产业快速演进，SPAD被形容为智能世界的“感知之眼”。
市场越大，这种“研发一次，卖给多人”的模型越占便宜。灵明光子在公开材料中把产品族做成“SiPM+3D堆叠dToF模组+一体化深度传感器” ，正是平台化思维的体现。跨行业应用不仅能扩大市场，更能通过规模效应加速研发摊薄与学习曲线，车规级的高要求反过来能提升其技术平台的通用性与可靠性。而使得灵明光子具备这种跨行业优势的原因，正是其多年以来对技术进步的坚持。
5 结语
这场诉讼的本质，超越了个案胜负，反映了行业对SPAD技术路线的不同定位：是将其作为自家整机产品的“独占优势”，还是打造成开放共赢的“行业通用底座”？
短期看，整机厂凭借交付闭环与客户关系仍占据主导。但中长期随着技术标准化与产业架构收敛，价值链的核心利润可能更多向具备平台化能力的环节集中。当前的对抗，或许正是行业在规模化前夜，对最终格局的一次激烈预演。
