英诺赛科与模拟芯片制造商安森美半导体宣布合作，将加速氮化镓（GaN）功率产品组合全球推广。这一消息率先点燃海外投资市场热情，推动安森美昨收盘股价大涨11%；国内投资市场今日迎头赶上，英诺赛科收盘上涨4.98%，股价涨幅逐步向海外看齐，追赶态势明显。
此次合作，不仅是双方共同加快氮化镓产品市场供给和普及，更是抓住市场爆发红利的重要布局——预计到2030年，氮化镓功率半导体市场规模将达29亿美元，这将为双方带来数亿美元市场增量。
以此为背景，英诺赛科与安森美将结合双方的晶圆制造领导力，以及系统集成、驱动和封装的优势，将更具成本效益、更节能的解决方案推向市场，加速氮化镓的普及。对安森美而言，将补齐低压、中压氮化镓功率产品短板；对英诺赛科而言，氮化镓产品制造规模进一步向全球拓展。据官方信息，2026年上半年新品将启动送样。
此次合作，可重点关注——
1、 高端市场准入：快速服务汽车与 AI 及数据中心产业
安森美半导体在新能源汽车、AI 数据中心领域客户覆盖特斯拉、宝马、大众、英伟达等全球顶尖企业，对器件生产要求严苛，此次借助英诺赛科领先晶圆制造技术，进一步加快高性能、低成本的氮化镓产品的研发设计制造，更流畅地服务全球电力应用市场， 快速实现市场普及。
2、加快氮化镓多元产品选择，扩大全球范围规模生产
英诺赛科 8 英寸 GaN 良率超 95%，安森美封装技术让器件体积缩小 60%且有丰富产品线；双方联合，将在丰富氮化镓中低压功率器件产品选择，并快速提高产能，以规模化生产满足市场快速增长的供给需求，加快氮化镓功率器件在机器人、新能源汽车、人工智能数据中心等领域全面渗透。
3、突破瓶颈，加快布局未来更广阔市场
此次双方合作，致力于实现氮化镓功率器件综合成本优化，以拓宽市场边界。依托英诺赛科的产能，安森美的技术实力，将进一步优化封装，减少原器件用量，简化热管理流程，实现产品小型化，最终降低系统整体成本，为氮化镓产业全面普及高渗透应用扫清障碍，帮助客户在能源需求日益激增的背景下，实现性能与能效最大化。
